Abbildung von: Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections - Springer

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Springer (Verlag)
Erschienen am 25. August 2008
Buch
Softcover
636 Seiten
978-0-387-50879-5 (ISBN)
23,09 €inkl. 7% MwSt.
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