Abbildung von: Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces - Springer

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Qingke Zhang(Autor*in)
Springer (Verlag)
Erschienen am 31. Oktober 2015
XV, 143 Seiten
E-Book
PDF mit Wasserzeichen-DRM
978-3-662-48823-2 (ISBN)
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