Silizium-Halbleitertechnologie
Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
6. Auflage
Erschienen am 9. September 2014
XI, 263 Seiten
978-3-8348-2085-3 (ISBN)
Beschreibung
Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Lehrbuch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.
Weitere Details
Reihe
Auflage
6. Aufl. 2014
Sprache
Deutsch
Verlagsort
Wiesbaden
Deutschland
Verlagsgruppe
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Zielgruppe
Für Grundschule und weiterführende Schule
Produkt-Hinweis
Reflowable
Illustrationen
XI, 263 S. 160 Abb. Mit 37 Aufgaben mit Lös.
Dateigröße
13,91 MB
ISBN-13
978-3-8348-2085-3 (9783834820853)
DOI
10.1007/978-3-8348-2085-3
Schweitzer Klassifikation
Weitere Ausgaben
Andere Ausgaben
Ulrich Hilleringmann
Silizium-Halbleitertechnologie
Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
Buch
09/2014
6. Auflage
Springer Vieweg
44,99 €
Artikel ist vergriffen; siehe Neuauflage
Person
Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.
Inhalt
Herstellung von Siliziumscheiben.- Oxidation des dotierten Siliziums.- Lithografie.- Ätztechnik.- Dotiertechniken.- Depositionsverfahren.- Metallisierung und Kontakte.- Scheibenreinigung.- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration.- Erweiterungen zur Höchstintegration.- Bipolar-Technologie.- Montage integrierter Schaltungen.
