Abbildung von: Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications - Springer

Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications

Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)
1. Auflage
Erschienen am 10. Dezember 2024
XIII, 523 Seiten
E-Book
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978-981-97-8422-6 (ISBN)
267,49 €inkl. 7% MwSt.
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