Abbildung von: Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics - Kluwer Academic Publishers

Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

Kluwer Academic Publishers
Erschienen am 31. Dezember 2000
Buch
Hardcover
X, 192 Seiten
978-0-7923-7278-3 (ISBN)
106,99 €inkl. 7% MwSt.
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