International Conference on Multichip Modules and High Density Packing 1998

Name: International Conference on Multichip Modules and High Density Packing 1998
Price: 189.36 EUR
Availability: OutOfStock
Author: Institute of Electrical and Electronics Engineers
ISBN: 978-0-7803-4850-9

Institute of Electrical and Electronics Engineers(Autor*in)

I.E.E.E.Press

Erschienen am 1. April 1998

Buch

Softcover

562 Seiten

978-0-7803-4850-9 (ISBN)

189,36 €inkl. 7% MwSt.

Keine Lieferinformation verfügbar

Weitere Details

Als PDF speichern Als Link merken