
Silizium-Halbleitertechnologie
Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
Ulrich Hilleringmann(Autor*in)
Vieweg+Teubner Verlag
5. Auflage
Erschienen am 27. Mai 2008
Buch
Softcover
XIII, 338 Seiten
978-3-8351-0245-3 (ISBN)
Artikel ist vergriffen; siehe Neuauflage
Beschreibung
Ein Lehrbuch zu den grundlegenden Verfahren der Mikroelektronik und Integrationstechniken. Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 10 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht des Anwenders erläutert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die technische Durchführung der Einzelprozesse zur Integrationstechnik.
In der 5. Auflage sind neue Themen wie "Atomic Layer Deposition" hinzugekommen, das Kapitel zur PECVD-Abscheidung wurde ergänzt und High-k-Dielektrika in Herstellung und Anwendung wurden zusätzlich eingearbeitet.
In der 5. Auflage sind neue Themen wie "Atomic Layer Deposition" hinzugekommen, das Kapitel zur PECVD-Abscheidung wurde ergänzt und High-k-Dielektrika in Herstellung und Anwendung wurden zusätzlich eingearbeitet.
Weitere Details
Auflage
5., erg. u. erw. Aufl. 2008
Sprache
Deutsch
Verlagsort
Wiesbaden
Deutschland
Verlagsgruppe
Vieweg & Teubner
Zielgruppe
Graduate
Produkt-Hinweis
Broschur/Paperback
Illustrationen
13 s/w Tabellen
Bibliography; 13 Tables, black and white
Maße
Höhe: 21 cm
Breite: 14.8 cm
Gewicht
461 gr
ISBN-13
978-3-8351-0245-3 (9783835102453)
DOI
10.1007/978-3-8348-2644-2
Schweitzer Klassifikation
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Vorauflage

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Buch
07/2004
4. Auflage
Vieweg+Teubner Verlag
49,95 €
Artikel ist vergriffen; siehe Neuauflage
Person
Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann ist Leiter des Fachgebietes Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Messtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.
Inhalt
Herstellung von Siliziumscheiben - Oxidation des dotierten Siliziums - Lithografie - Ätztechnik - Dotiertechniken - Depositionsverfahren - Metallisierung und Kontakte - Scheibenreinigung - MOS-Technologien zur Schaltungsintegration - Erweiterungen zur Höchstintegration - Bipolar-Technologie - Montage integrierter Schaltungen - Atomic Layer Deposition