Abbildung von: Compactification of Siegel Moduli Schemes - Cambridge University Press

Compactification of Siegel Moduli Schemes

Ching-Li Chai(Herausgeber*in)
Cambridge University Press
Erschienen am 12. Dezember 1985
Buch
Softcover
344 Seiten
978-0-521-31253-0 (ISBN)
86,80 €inkl. 7% MwSt.
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