Abbildung von: 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies - Springer

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Modeling and Optimization
Erschienen am 28. Juni 2022
Buch
Hardcover
XXV, 395 Seiten
978-3-030-98228-7 (ISBN)
128,39 €inkl. 7% MwSt.
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