Advances in Modeling and Design of Adhesively Bonded Systems
Erschienen am 22. Juli 2013
Software
Software-Medium
280 Seiten
978-1-118-75368-2 (ISBN)
Weitere Details
Sprache
Englisch
Verlagsort
New York
USA
Zielgruppe
Für Beruf und Forschung
Maße
Höhe: 250 mm
Breite: 150 mm
Dicke: 15 mm
Gewicht
666 gr
ISBN-13
978-1-118-75368-2 (9781118753682)
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