Das Buch enthält Kapitel über: N. Kinjo, M. Ogata, Ibaraki-ken; K. Nishi, Tokyo; A. Kaneda, Yokohama, Japan: Epoxyd-Formmassen als Einschlußmaterialien für mikroelektronische Geräte Yu.S. Lipatov, T.E. Lipatova, L.F. Kosyanchuk, Kiev, UdSSR: Synthese und Struktur struktureller Makromoleküle K. Horie, I. Mita, Tokyo, Japan: Reaktionen und Photodynamik in polymeren Festkörpern Yu.K. Godovsky, V.S. Papkov, Moskau, UdSSR: Thermotrope Mesophasen elementorganischer Polymere
Reihe
Sprache
Verlagsort
Verlagsgruppe
Zielgruppe
Für höhere Schule und Studium
Für Beruf und Forschung
Research
Illustrationen
48
21 s/w Tabellen, 48 s/w Abbildungen
21 Tables, black and white; 48 Illustrations, black and white; VII, 197 p. 48 illus.
Maße
Gewicht
ISBN-13
978-3-540-50472-6 (9783540504726)
DOI
Schweitzer Klassifikation
Epoxy molding compounds as encapsulation materials for microelectronic devices.- Synthesis and structure of macromolecular topological compounds.- Reactions and photodynamics in polymer solids.- Thermotropic mesophases in element-organic polymers.
