Bondgraphen
Modellbildung und Simulation dynamischer Systeme
1st Edition
Published on 15. April 2019
VII, 74 pages
978-3-658-25921-1 (ISBN)
Description
Für moderne Ingenieurdisziplinen wie die Mechatronik werden Modellbildung und Simulation technischer Systeme immer wichtiger. Klassische Methoden sind wenig intuitiv, mathematiklastig und nicht objektorientiert. Den Bondgraphen kann man ohne Kenntnis des mathematischen Modells direkt in ein grafisches Simulationssystem eingeben, das automatisch das mathematische Modell generiert. Die Objektorientierung unterstützt sehr gut die Anschaulichkeit des Modells und erleichtert das Systemverständnis des Anwenders. Insbesondere in der Mechatronik, in der häufig Multidomänen-Systeme zu modellieren sind, hat diese Methode daher große Vorteile.
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Series
Language
German
Place of publication
Wiesbaden
Germany
Publishing group
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Target group
Professional and scholarly
Product notice
Reflowable
Illustrations
VII, 74 S. 57 Abb.
File size
3,48 MB
ISBN-13
978-3-658-25921-1 (9783658259211)
DOI
10.1007/978-3-658-25921-1
Schweitzer Classification
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Book
04/2019
Springer Vieweg
€14.99
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Person
Prof. Dr.-Ing. Werner Roddeck lehrt am Fachbereich Mechatronik und Maschinenbau der Hochschule Bochum.
Content
Elemente von Bondgraphen.- Zeichnen von Bondgraphen.- Simulationssysteme.- Beispiel Pkw-Antriebsstrang.
