
Bondgraphen
Modellbildung und Simulation dynamischer Systeme
Werner Roddeck(Author)
Springer Vieweg (Publisher)
Published on 18. April 2019
Book
Paperback/Softback
VII, 74 pages
978-3-658-25920-4 (ISBN)
Description
Für moderne Ingenieurdisziplinen wie die Mechatronik werden Modellbildung und Simulation technischer Systeme immer wichtiger. Klassische Methoden sind wenig intuitiv, mathematiklastig und nicht objektorientiert. Den Bondgraphen kann man ohne Kenntnis des mathematischen Modells direkt in ein grafisches Simulationssystem eingeben, das automatisch das mathematische Modell generiert. Die Objektorientierung unterstützt sehr gut die Anschaulichkeit des Modells und erleichtert das Systemverständnis des Anwenders. Insbesondere in der Mechatronik, in der häufig Multidomänen-Systeme zu modellieren sind, hat diese Methode daher große Vorteile.
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Series
Edition
1. Aufl. 2019 ed.
Language
German
Place of publication
Wiesbaden
Germany
Publishing group
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Target group
Professional and scholarly
Illustrations
57 s/w Abbildungen
VII, 74 S. 57 Abb.
Dimensions
Height: 210 mm
Width: 148 mm
Thickness: 6 mm
Weight
122 gr
ISBN-13
978-3-658-25920-4 (9783658259204)
DOI
10.1007/978-3-658-25921-1
Schweitzer Classification
Other editions
Additional editions

E-Book
04/2019
1st Edition
Springer Vieweg
€4.99
Available for download
Person
Prof. Dr.-Ing. Werner Roddeck lehrt am Fachbereich Mechatronik und Maschinenbau der Hochschule Bochum.
Content
Elemente von Bondgraphen.- Zeichnen von Bondgraphen.- Simulationssysteme.- Beispiel Pkw-Antriebsstrang.