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Electronics Process Technology

Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik

Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration

Electronics Process Technology

Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage

Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten

Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger

Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung

Electronics Process Technology

Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher

Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen

Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen

Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen mittels bildgebender Verfahren

Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration

Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden

Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden

Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern

Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik