Spannungsoptik

1 Die elastizitätstheoretischen und optischen Grundlagen.- 1.1 Verschiebungen und Verzerrungen am festen Körper.- 1.2 Spannungen am festen Körper.- 1.3 Zusammenhang zwischen Verzerrungen und Spannungen.- 1.4 Die Differentialgleichungen des Gleichgewichtes in der Ebene.- 1.41 Die Differentialgleichungen des Gleichgewichtes in rechtwinkligen Koordinaten.- 1.42 Die Differentialgleichungen des Gleichgewichtes entlang von Spannungstrajektorien.- 15 Licht als Querwelle. Reflexion und Brechung.- 1.6 Gewö hnliches und polarisiertes Licht.- 1.7 Die Erzeugung von polarisiertem Licht.- 1.8 Linear, zirkular und elliptisch polarisiertes Licht.- 1.9 Grundsätzlicher Aufbau und Wirkungsweise von gekreuzten Polarisatoren.- 1.10 Optisch aktive Stoffe, elektrische Doppelbrechung und Spannungsdoppelbrechung.- 1.101 Optisch aktive Stoffe.- 1.102 Elektrische Doppelbrechung.- 1.103 Spannungsdoppelbrechung.- 2 Die spannungsoptische Grundausrüstung.- 2.1 Zusammenstellung verschiedener Polariskope.- 2.2 Die einfache spannungsoptische Anparatur.- 2.3 Zur physikalischen, photographischen und mechanischen Grundausrüstung eines spannungsoptischen Laboratoriums.- 2.31 Die eigentlichen Meßgeräte.- 2.32 Hilfsmittel zur Durchführung der Versuche.- 2.33 Photographische Aufnahmen (Dunkelkammer).- 2.34 Versuchsvorbereitung und Modellherstellung (Werkstatt).- 3 Das spannungsoptische Grundgesetz in zwei Dimensionen.- 3.1 Wirkung einer doppelbrechenden Platte zwischen gekreuzten Polarisatoren.- 3.11 Doppelbrechende Platte in linear polarisiertem Licht.- 3.12 Doppelbrechende Platte in zirkular polarisiertem Licht.- 3.2 Zeitliche Doppelbrechung.- 3.3 Isochromaten (Farbgleich en) und Isoklinen (Richtungsgleichen).- 3.4 Die spannungsoptische Konstante und ihre experimentelle Bestimmung.- 3.41 Eichung imBiegeversuch.- 3.42 Eichung im Zugversuch.- 3.43 Eichung im Druckversuch.- 3.5 Zur Modelldicke.- 3.6 Einfarbiges und weißes Licht.- 4 Isochromaten.- 4.1 Allgemeine Betrachtungen.- 4.2 Isochromaten als Linien gleicher Hauptspannungsdifferenz und allgemeine Bestimmung der Isochromatenordnung.- 4.3 Isochromaten an lastfreien Rändern.- 4.4 Singuläre und isotrope Punkte.- 4.5 Einige einfache ebene Spannungszustände.- 4.51 Reiner Zug in Stäben.- 4.52 Reiner Druck in Stäben.- 4.53 Reine Biegung.- 4.54 Biegung mit Querkraft.- 4.55 Einzelkraft auf einseitig begrenzter Halbebene.- 4.56 Flächenhafter Kraftangriff auf Halbebene.- 4.57 Platte unter symmetrischer Druckbeanspruchung parallel zur Plattenebene.- 4.58 Gelochter Zugstab.- 4.59 Der zweiseitig gekerbte Zugstab.- 4.510 Der zwei- und einseitig gekerbte Biegestab.- 4.511 Abgesetzter Stab unter Biegebeanspruchung.- 4.512 Träger mit rechteckigem und dreieckigem Querschnitt.- 4.513 Haken.- 4.514 Schaufelfüße.- 4.515 Paßstück in Nut.- 4.516 Momentennullpunkte.- 4.6 Bestimmung der Isochromatenordnung.- 4.61 Allgemeines.- 4.62 Bestimmung der Isochromatenordnung durch einfaches Abzählen (monochromatisches Licht).- 4.63 Bestimmung der Isochromatenordnung aus der Farbe bei V erwendung von weißem Licht.- 4.64 Kompensation mittels Viertelwellenplatten und Polarisator - Analvsator.- 4.641 Allgemeines.- 4.642 Kompensation nach Sénarmont.- 4.642 Kompennsation naeh Tardy.- 4.65 Zug-, Kompression- und Biegekompensatoren.- 4.66 Kompensatoren nach Emuwonavs und Berem.- 4.67 Kompensator nach Brace-Köhler.- 4.68 Kompensatoren nach Babinet und Babinet-Soleil.- 4.69 Kompensation mit Interferometer-Einrichtung.- 4.7 Die Nagelprobe zur Bestimmung der Richtung von Grenzspannungen.- 4.8 Zur Verschärfnng und VervielfaChung vonISOchrOmatenn.- 4.81 Isochromatenverschärfung.- 4.82 Isochromatenvervielfachung.- 5 Isoklinen und Hauptspannungslinien.- 5.1 Isoklinen als Linien gleicher Hauptspannungsrichtungen.- 5.2 Die spannungsoptische Bestimmung der Isoklinen.- 5.3 Gren z bedingungen an lastfreien Rändern.- 5.4 Isoklinen bei symmetrischer Form und Belastung.- 5.5 Isoklinen an schubfreien Punkten.- 5.6 Konstruktion der Hauptspannungslinien aus den Isoklinen.- 5.7 Allgemeine Bemerkungen über Hauptspannungslinien.- 5.8 Einige einfache Beispiele von Isoklinen und Hauptsnannungslinien.- 5.81 Die durch Einzellast senkrecht belastete Halbebene.- 5.82 Die durch rechteckigen Belastungsstreifen senkrecht beanspruchte Halbebene.- 5.83 Platte mit zwei symmetrischen Kräften in der Plattenebene.- 5.84 Platte mit vier symmetrischen gleich großen Kräften in der Plattenebene.- 5.85 Der zweiseitig gekerbte Biegestab.- 5.86 Träger mit rechteckigem und dreieckigem Querschnitt.- 5.87 Isoklinen und Hauptspannungslinien beim einfachen Hammerkopffuß.- 6 Die wichtigsten Verfahren zur Bestimmung ebener Spannungszustände.- 6.1 Allgemeines zur Ermittlungen der einzelnen Haupts pannungen.- 6.2 Auswertungsverfahren nach Cokerund Filon.- 6.3 Das Schubspannungsdifferenzverfahren.- 6.31 Zur Ermittlung der Schubspannungen.- 6.32 Ermittlung der Normalspannungen ?xund ?y längs eines geraden Schnittes.- 6.321 Normalspannung ?x.- 6.322 Normalspannung ?y.- 6.33 Rechenschema.- 6.34 Eine Methode zur genauen Bestimmung von % MathType!MTEF!2!1!+- % feaaguart1ev2aaatCvAUfeBSjuyZL2yd9gzLbvyNv2CaerbuLwBLn % hiov2DGi1BTfMBaeXatLxBI9gBaerbd9wDYLwzYbItLDharqqtubsr % 4rNCHbGeaGqiVu0Je9sqqrpepC0xbbL8F4rqqrFfpeea0xe9Lq-Jc9 % vqaqpepm0xbba9pwe9Q8fs0-yqaqpepae9pg0FirpepeKkFr0xfr-x %fr-xb9adbaqaaeGaciGaaiaabeqaamaabaabaaGcbaWaaSaaaeaacq % GHciITcqaHepaDaeaacqGHciITcaWG5baaaaaa!3B91! $$ \frac{{\partial \tau }}{{\partial y}} $$.- 6.4 Auswertungsverfahren für symmetrische Probleme nach M. M. Frocht.- 6.41 Die grundlegenden Voraussetzungen und Zusammenhänge bei symmetrischen Problemen.- 6.42 Angenäherte Konstruktion der p, q-Kurven über einem Symmetriequerschnitt.- 6.5 Das Neubersche Verfahren.- 6.51 Einleitung.- 6.52 Bezeichnungen.- 6.53 Die Ausgangsgleichungen.- 6.54 Vereinfachungen durch allgemeine Beziehungen.- 6.55 Die Neuberschen Gleichungen.- 6.56 Graphische Bestimmung der Isopachenkurven aus den Neuberschen Gleichungen.- 6.561 Bestimmung der Isopachenrichtung im Innern eines Modells.- 6.562 Bestimmung der Isopachen am Rand.- 6.563 Abstand der Isopachen.- 6.57 Allgemeine Eigenschaften der Isopachen.- 6.58 Isopachen am Rand.- 6.59 Isopachen an singulären Punkten und Asymptoten.- 6.6 Verfahren, die auf der unmittelbaren Messung von (?1 + ?2) bzw. der einzelnen Hauptspannungen ?1und ?2beruhen.- 6.61 Grundsätzliches über die Theorie und Anwendung der Lateralextensometer.- 6.62 Mechanische Lateralextensometer.- 6.63 Elektrische Lateralextensometer.- 6.631 Dickenmessung mit Hilfe von Dehnungsmeßstreifen.- 6.632 Dickenmessung mit Hilfe von induktiven Gebern.- 6.64 Interferenzoptische Verfahren.- 6.641 Optische Lateralextensometer.- 6.642 Allgemeines zur experimetellen Bestimmung der Isopachen.- 6.643 Verschiedene Verfahren der Isopachenbestimmung im durchgehenden Licht.- 6.644 Überblick über die Isopachenbestimmung durch Reflexion.- 6.645 Das Verfahren von A. Doseund R. Landwehr.- 6.645.1 Die Voraussetzungen und Grundlagen des Verfahrens.- 6.645.2 Versuchsaufbau.- 6.645.3 Modellmaterial.- 6.645.4 Modellherstellung und Modellbelastung.-6.645.5 Zur punktweisen experimentellen Bestimmung der Isopachen.- 6.645.6 Bestimmung der Isopachen über dem ganzen Feld.- 6.646 Zur direkten Bestimmung der einzelnen Hauptspannungen af interferenzoptischem Wege nach D. Post.- 6.646.1 Überblick.- 6.646.2 Die theoretischen Grundlagen des Verfahrens.- 6.646.3 Zur Versuchstechnik.- 6.65 Photometrisches DickenmeBverfahren zur Ermittlung der Hauptspannungssumme bei ebenen Modellen.- 6.66 Membran-Analogie 20.- 6.67 Elektrische Analogieverfahren.- 6.68 Bestimmung der einzelnen Hauptspannungen durch das Anbohroder Lochverfahren bzw. das Einschlußverfahren.- 6.69 Das Moiré-Verfahren.- 6.7 Numerische Methoden zur Lösung der Laplaceschen Gleichung und damit Bestimmung von (?1 + ?2).- 6.71 Allgemeine Betrachtungen zur numerischen Lösung der Laplaceschen Gleichung.- 6.72 Die grundlegenden Zusammenhänge.- 6.73 Die Methode der Iteration.- 6.731 Rechtwinkelige Begrenzungen.- 6.732 Unregelmäßige, nichtrechtwinkelige Begrenzungen.- 6.74 Weitere Methoden.- 6.741 Die Differenzenmethode.- 6.742 Die Relaxationsmethode.- 6.8 Einige Bemerkungen zu anderen Verfahren.- 7 Übertragung der Modellversuche.- 7.1 Allgemeine Bemerkungen zur Übertragung der Versuchsergebnisse vom Modell auf das Original.- 7.2 Die strengen statischen Ähnlichkeitsgesetze.- 7.21 Ableitung mit Hilfe der Dimensionsanalyse.- 7.22 Ableitung aus den elastizitätstheoretischen Grundgleichungen.- 7.23 Zusammenfassung der strengen statischen Ähnlichkeitsgesetze.- 7.3 Angenäherte Ähnlichkeit, insbesondere bei ebenen spannungsoptischen Untersuchungen.- 7.4 Zur Ermittlung der Modellgesetze bei beliebigen Problemen.- 7.5 Fehler bei spannungsoptischen Untersuchungen.- 7.6 Das "De Saint Venantsche Prinzip".- 8 Modellmaterial.- 8.1 Allgemeine Anforderungen an einspannungsoptisches Material.- 8.2 Charakteristische Größen zur Kennzeichnung spannungsoptischer Modellmaterialien.- 8.21 Elastizitätsmodul.- 8.22 Grenzspannung ?zul.- 8.23 Die spannungsoptische Konstante S.- 8.24 Die dehnungsop tische Konstante D.- 8.25 Die interferenzoptische Konstante I.- 8.26 Maximale Isochromatenordnung pro Modelldicke.- 8.27 Relative optische Kriechempfindlichkeit.- 8.28 Proportionalitätsabweichung des spannungsoptischen Effektes.- 8.29 Empfindlichkeit geg en Randeffekt.- 8.210 Temperatur für den Einfrierversuch.- 8.211 Elatizitätsmodul Eef bei der Einfriertemperatur.- 8.212 Zulässige Spannung ?zul bei der Einfriertemperatur.- 8.213 Temperatur, bei welcher der eingefrorene Spannungszustand wieder vollständig verschwindet.- 8.214 Zugfestigkeit.- 8.215 Druckfestigkeit.- 8.216 Biegefestigkeit.- 8.217 Zeitdehngrenzen und Zeitstandfestigkeit.- 8.218 Wechselfestigkeit.- 8.219 Schlagzähigkeit.- 8.220 Kerbschlagzähigkeit.- 8.221 Härte.- 8.222 Spezifisches Gewicht.- 8.223 Brechungskoeffizient oder Brechungsindex.- 8.224 Thermischer Ausdehnungskoeffizient (linear).- 8.225 Wärmeleitfähigkeit.- 8.226 Wärmebeständigkeit (Formbeständigkeit).- 8.227 Dauerwärmebeständigkeit.- 8.228 Zersetzungstemperatur.- 8.229 Brennbarkeit.- 8.230 Elektrische Eigenschaften.- 8.231 Sonstige Eigenschaften und Prüfungen.- 8.3 Zusammenstellung der wichtigsten Modellmaterialien.- 8.31 Die wichtigsten in Deutschland verwendeten Modellmaterialien.- 8.311 Glas.- 8.312 Allgemeines über Kunststoffe und ihre Einteilung.- 8.313 Plexiglas, Resartglas und ähnliche Kunststoffe.- 8.314 Zelluloid.- 8.315 Cellon.- 8.316 Gummi.- 8.317 Gelatine.- 8.318 Phenolformaldehvdharz.- 8.319 Ungesättigte Polyesterharze (z. B. VP 1527).- 8.3110 Araldit-Gießharze.- 8.3110.1Allgemeines.- 8.3110.2 Araldit B.- 8.3110.3 Araldit D.- 8.3110.4 Araldit F.- 8.32 Weitere Modellmaterialien.- 8.321 Bakelit BT 61-893 bzw. Catalin 61-893.- 8.322 Fosterite.- 8.323 CR 39.- 8.324 Kriston.- 8.325 Catalin 800.- 8.326 Marblette.- 8.327 Marco resin.- 8.328 Lucite.- 8.33 Überblick.- 8.4 Der Einfluß der Temperatur auf die wichtigsten physikalischen bzw. polarisationsoptischen Eigenschaften. Das Einfrierverfahren.- 9. Zur Modellherstellung.- 9.1 Das Ausgang smaterial.- 9.2 Allgemeines zur Modellbearbeitung.- 9.3 Bearbeitungsspannungen, ihre Deutung und Beseitigung. Allgemeines über das Tempern.- 9.4 Randeffekt.- 9.5 Mechanisches und outisches Kriechen.- 9.6 Wirkung von Eigenspannungen auf die Spannungsverteilung.- 9.7 Schleifen, Polieren und Präparieren von Modellen.- 10 Versuchstechnik und photographische Ausrüstung.- 10.1 Allgemeines zur Versuchstechnik.- 10.2 Einfache Belastungsvorrichtungen für Zug, Druck und Biegung von ebenen Modellen.- 10.3 Das Aufzeichnen von Isoklinen.- 10.4 Photographische Aufnahme von Isoklinen.- 10.5 Photographische Aufnahme von Isnchrnmaten.- 10.6 Aufnahmematerial und seine Verarbeitung.- 10.61 Negativ und Positiv in der SchwarzweiBphotographie.- 10.62 Schwarzweißumkehrfilm.- 10.63 Einige wichtige photogra hische Grun dbe riffe.- 10.64 Allgemeines zur Dunkelkammerarbeit.- 10.65 Zur Negativherstellung.- 10.651 Vorbemerkungen.- 10.652 Negativmaterial.- 10.653 Entwickeln.- 10.654 Fixieren.- 10.655 Wässern und Trocknen.- 10.66 Einige Ergänzungen zur Negativherstellung.- 10.661 Fehler, die bei der Entwicklun g auftreten können.- 10.662 Behandlung von verschrammten Negativen.- Seite 10.663 Abschwächen.- 10.664 Verstärken.- 10.665 Zur Retusche von Negativen.- 10.666 Beschriftung von Negativen.- 10.67 Herstellung des Positivs.-10.7 Farbaufnahmen.- 10.8 Herstellung von schwarzweißen und farbigen Diapositiven in der Spannungsoptik.- 10.81 Schwarzweißdiapositive.- 10.82 Farbige Diapositive.- 10.9 Zusammenstellung der wichtigsten Verarbeitungsvorschriften.- 10.91 Negativentwickler.- 10.92 Papierentwickler.- 10.93 Fixierbäder.- 10.94 Abschwächer.- 10.95 Verstärker.- 10.96 Verschiedene Ergänzungen und Tabellen.- 11 Die wichtigsten Verfahren zur Bestimmung räumlicher Spannungszustände.- 11.1 Überblick.- 11.2 Oberflächenschichtverfahren.- 11.21 Allgemeines.- 11.22 Theoretische Grundlagen.- 11.23 Zur experimentellen Durchführung des Oberflächenschichtverf ahrens.- 11.3 Mehrschichtverfahren.- 11.31 Allgemeines.- 11.32 Theoretische Grundlagen.- 11.33 Zur experimentellen Durchführung und Versuchstechnik des Mehrschichtverfahrens.- 11.4 Das spannungsoptische Grundgesetz in drei Dimensionen.- 11.41 Einleitung.- 11.42 Hilfsmittel der Kristalloptik.- 11.421 Einteilung der Kristalle.- 11.422 Das Fresnelsche Ellipsoid.- 11.423 Das Indexellipsoid.- 11.424 Optisch einachsige Kristalle.- 11.425 Optisch zweiachsige Kristalle.- 11.426 Zur Untersuchung von Kristallen im konvergenten Licht.- 11.43 Sekundäre Hauptspannungen.- 11.431 Zur Definition der sekundären Hauptspannungen.- 11.432 Sekundäre Hauptspannungen bei schiefer Durchstrahlung eines ebenen Spannungszustandes.- 11.433 Sekundäre Hauptspannungen bei reinem Zug.- 11.434 Sekundäre Hauptspannungen bei reiner Biegung.- 11.435 Sekundäre Hauptspannungen eines beliebigen dreidimensionalen Spannungszustandes.- 11.44 Die Grundgleichungen.- 11.441 Ableitung der Grundgleichungen.- seite 11.442 Variable sekundäre Hauptspannungen.- 11.443 Variable sekundäre Hauptspannungsrichtungen.- 11.444 Sowohl GröBe als auch Richtung der sekundärenHauptspannungen ändern sich längs des Lichtweges.- 11.5 Die allgemeine Analyse ebener und räumlicher Spannungszustände mittels senkrechter und schiefer Durchstrahlung.- 11.51 Experimentelle Voraussetzungen.- 11.52 Allgemeines zur Festlegung und Untersuchung von Schnitten.- 11.53 Theorie der schiefen Durchstrahlung von ebenen Modellen.- 11.54 Einige Bemerkungen zur schiefen Durchstrahlung beliebiger Spannungszustände.- 11.55 Allgemeine Spannungsanaly se mittels schiefer Durchstrahlung.- 11.551 Ermittlung der beiden Hauptspannungen an lastfreien Oberflächen.- 11.552 Allgemeine Bestimmung der Hauptspannungsdifferenz für einen Schnitt parallel zu zwei Hauptspannungen im Innern des Modells (Hauptschnitt).- 11.553 Beliebiger Schnitt bezüglich der drei Hauptspannungen.- 11.554 Zur Trennung der Hauptspannungen beim Einfrierverfahren mit Hilfe der Dickenänderung.- 11.6 Das Schubspannungsdifferenzverfahren der räumlichen Spannungsoptik.- 11.61 Einleitung.- 11.62 Methode mit zwei Modellen.- 11.63 Methode mit drei Modellen.- 11.64 Methode mit einem Modell.- 11.7 Streulichtverfahren.- 11.71 Zur Lichtstreuung in isotropen Medien.- 11.72 Unpolarisiertes Primärlicht.- 11.73 Linear polarisiertes Primärlicht.- 11.74 Zirkular polarisiertes Primärlicht.- 11.75 Elliptisch polarisiertes Primärlicht.- 11.76 Lichtstreuung in einem dopp elbrechenden Medium.- 11.77 Lichtstreuung als Polarisator.- 11.78 Lichtstreuung als Analysator.- 11.79 Spannungsoptisches Grundgesetz für gestreutes Licht.- 11.710 Allgemeiner Versuchsaufbau.- 11.711 Untersuchung von reinem Zug.- 11.712 Untersuchung von reiner Biegung.- 11.713 Untersuchung von reiner Torsion.- 11.714 Ermittlung von Grenzspannungen mit dem Streulichtverf ahren.- 11.715 Allgemeine Spannungsanalyse mit dem Streulichtverfahren.-11.716 Versuchstechnik beim Streulichtverfahren.- 11.717 Vor- und Nachteile des Streulichtverfahrens.- 11.8 Achsenbildverfahren.- 11.81 Einleitung.- 11.82 Allgemeiner Versuchsaufbau.- 11.83 Entstehung und Form von Achsenbildern.- 11.84 Bestimmung der Hauptspannungsrichtungen.- 11.85 Allgemeine Analyse von Achsenbildern.- 11.9 Das Kugel-Deformations- und -Umschmelzverfahren nach RACKé.- 11.91 Einleitung.- 11.92 Das Kugel-Deformationsverfahren.- 11.921 Elastizitätstheoretische Grundlagen.- 11.922 Gebrauchsformeln.- 11.923 Modellwerkstoff.- 11.924 Modellherstellung und Versuchstechnik.- 11.925 Zur Bestimmung der Deformationsgrößen V und W.- 11.926 Zur optischen Ausmessung.- 11.93 Das Kugel- bzw. Einschluß-Umschmelzverfahren.- 11.931 Bestimmung der Hauptspannungen im Modellinneren (Kugel-Umschmelzverfahren).- 11.931.1 Modellwerkstoff und Modellherstellung.- 11.931.2 Versuchsdurchführung.- 11.931.3 Auswertung.- 11.932 Bestimmung der Hauptspannungen an lastfreien Oberflächen (Einschluß-Umschmelzverfahren).- 11.932.1 Modellherstellung und Durchführung des Modell- und Eichversuches.- 11.932.2 Theoretische Grundlagen des EinschlußUmschmelzverfahrens.- 12 Zur Technik dreidimensionaler spannungsoptischer Untersuchungen.- 12.1 Einleitung.- 12.2 Modellmaterial.- 12.3 Modellherstellung.- 12.31 Zur rein mechanischen Herstellung von Modellen.- 12.32 Allg emeines zur Modellherstellung durch Gießen.- 12.33 Gie ßformen aus Metall.- 12.34 Allgemeine Bemerkungen über Gießformherstellung aus Kunststoff.- 12.35 Zur Verarbeitung von Araldit-Modellharzen.- 12.351 Allgemeine Eigenschaften der Formteile aus Araldit.- 12.352 Zusammenstellung einiger Araldit-Modellgießharze und Hilfsstoffe.- 12.353 Einige allgemeine Hinweise für die Verarbeitung von Araldit-Modellgießharzen.-12.354 Zur Herstellung von Gießformen aus Araldit-Modellgießharzen.- 12.36 Zur Verarbeitung von Lekutherm-E-Gießharzen.- 12.361 Eigenschaften der Lekutherm-E-Gießharze und allgemeine Hinweise zur Verarbeitung.- 12.362 Füllstoffe und ihre Verarbeitung.- 12.363 Zur Herstellung von Gießformen aus Lekutherm-EGießharzen.- 12.37 Zusammengesetzte Modelle.- 12.4 Belastungsvorrichtungen.- 12.5 Zum Einfrierversuch.- 12.6 Bestimmung der spannungsoptischen Konstanten und der Isochromatenordnung.- 12.7 Zur Herstellung und Prüfung von Schnitten aus räumlichen Modellen.- 13 Spezielle Anwendungen spannungsoptischer Methoden.- 13.1 Überblick.- 13.2 Ebene und räumliche Rotationsprobleme.- 13.21 Einleitung.- 13.22 Schleudervorrichtungen für ebene Modelle.- 13 23 Untersuchung ebener Modelle mit Hilfe eines Stroboskops.- 13.24 Zur Durchführung ebener und räumlicher Rotationsversuche im Einfrierverfahren.- 13.25 Modellgesetze.- 13.3 Spannungsoptische Untersuchung von Schwingungs- und Stoßvorgängen oder ähnlichen Problemen.- 13.31 Allgemeines über Schwingungen und Modellgesetze.- 13.311 Einleitung.- 13.312 Zur Abhängigkeit der Spannungsverteilung von den elastischen Konstanten.- 13.313 Das allgemeine Modellgesetz für die Frequenzen.- 13.32 Versuchsaufbau und Versuchstechnik bei spannungsoptischen Schwingungsuntersuchungen.- 13.33 Zur experimentellen Bestimmung des zeitlichen Spannungsverlaufes bei Stoßvorgängen.- 13.331 Allgemeines.- 13.332 Kurzzeitaufnahmen mit dem Hochfrequenzblitzgerät Strobokin ( System Dr. Früngel).- 13.333 Mehrfach-Fuunkenkamera.- 13.34 Über die Möglichkeit der Untersuchung von Brucherscheinungen mit den Methoden der Spannungsop tik.- 13.4 Zur Untersuchung elastoplastischer Spannungszustände mit den Methoden der Spannungsoptik(Photoplastizität).- 13.41 Einleitung.- 13.42 Grundsätzliche Probleme photoplastischer Untersuchungen.- 13.43 Einige charakteristische Kenngrößen und Zusammenhänge.- bei photoplastischen Modellmaterialien.- 13.44 Die wichtig sten photoplastischen Modellmaterialien.- 13.441 Polystyrol.- 13.442 Zelluloid.- 13.443 Cellidor B.- 13.444 Leguval T 20/T 80.- Literaturhinweise für die einzelnen Abschnitte.- Namen- und Sachverzeichnis.- Tafel I (nach S. 88) mit den farbigen Abb. 4.14, 4.33 u. 4..