Signalintegrität

1 - Titel [Seite 3]
2 - Impressum, Copyright [Seite 4]
3 - Vorwort [Seite 5]
4 - Inhaltsverzeichnis [Seite 7]
5 - 1 Signalintegrität [Seite 11]
5.1 - 1.1 Historischer Abriss [Seite 11]
5.2 - 1.2 Signalintegrität auf Chip-Ebene [Seite 12]
5.3 - 1.3 Signalintegrität auf Leiterplatten-Ebene [Seite 13]
5.4 - 1.4 Modell - Simulation - Verifikation durch Messung [Seite 15]
6 - 2 OHMsche, kapazitive und induktive Eigenschaften geätzter Leiterzüge auf Leiterplatten [Seite 17]
6.1 - 2.1 OHMsche Eigenschaften [Seite 17]
6.2 - 2.2 Kapazität geätzter Leiterzüge [Seite 27]
6.3 - 2.3 Induktivität geätzter Leiterzüge [Seite 34]
7 - 3 Übertragungsleitungen [Seite 41]
7.1 - 3.1 Herleitung der Telegraphengleichung [Seite 43]
7.2 - 3.2 Lösung der Telegraphengleichung [Seite 45]
7.3 - 3.3 Bestimmung der Integrationskonstanten [Seite 47]
7.4 - 3.4 Spannungs- und Stromverlauf entlang der Leitung [Seite 49]
7.5 - 3.5 Diskussion spezieller Fälle [Seite 51]
7.6 - 3.6 Reflexionsfaktor und Stehwellenverhältnis [Seite 54]
7.7 - 3.7 Darstellung von Übertragungsleitungen in PSPICE [Seite 55]
7.8 - 3.8 TEM-und Quasi-TEM-Wellenleiter [Seite 58]
8 - 4 Grundlagen der digitalen Datenübertragung über Leitungen [Seite 63]
8.1 - 4.1 Lösung der Wellengleichung für nicht-harmonische Vorgänge [Seite 63]
8.2 - 4.2 Reflexion und Brechung von Pulsen an Stoßstellen und Widerständen [Seite 66]
8.3 - 4.3 Reflexion von Spannungssprüngen an RLC-Schaltungen [Seite 72]
8.4 - 4.4 Mehrfachreflexionen [Seite 79]
8.5 - 4.5 Modellierung von Übertragungsleitungen [Seite 82]
8.6 - 4.6 Hilfsmittel zur Veranschaulichung von Mehrfachreflexionen auf Leitungen [Seite 86]
9 - 5 Gekoppelte Leitungen [Seite 97]
9.1 - 5.1 Übersprechen (Crosscoupling) zwischen Leitungen [Seite 97]
9.2 - 5.2 Moden auf symmetrischen Doppelleitungen [Seite 109]
9.3 - 5.3 Charakteristische Impedanzmatrizen [Seite 112]
10 - 6 Numerische Berechnung von Leitungsparametern [Seite 115]
10.1 - 6.1 Werkzeuge zur Analyse und Synthese von Leitungseigenschaften [Seite 116]
10.2 - 6.2 Numerische Berechnung von Leitungsparametern durch elektromagnetische Feldsimulation [Seite 118]
11 - 7 Strukturelemente für das Layout von Leiterplatten [Seite 133]
11.1 - 7.1 Durchkontaktierungen (Vias) [Seite 133]
11.2 - 7.2 Biegungen und Knickstellen in Leiterzügen [Seite 136]
11.3 - 7.3 Stufen in der Leiterbahnbreite [Seite 139]
11.4 - 7.4 Übergänge zwischen planaren Leiterzügen und koaxialen Steckverbindern [Seite 139]
12 - 8 Messtechnik und Signalintegrität: Verifikation von Modellen und Simulationsergebnissen durch Messungen [Seite 143]
12.1 - 8.1 Streuparameter [Seite 144]
12.2 - 8.2 Messungen im Frequenzbereich: Vektorielle Netzwerkanalyse [Seite 149]
12.3 - 8.3 Reflexions- und Transmissionsmessungen im Zeitbereich [Seite 173]
12.4 - 8.4 Software-Werkzeuge für TDR-und TDT-Messplätze [Seite 178]
13 - 9 Serielle Hochgeschwindigkeits- Datenübertragung und Signalintegrität [Seite 183]
13.1 - 9.1 Einfluss der Leitungsverluste [Seite 186]
13.2 - 9.2 Augendiagramme [Seite 188]
13.3 - 9.3 Jitter und Bitfehlerrate [Seite 192]
14 - 10 Signalintegrität und Elektromagnetische Verträglichkeit [Seite 195]
14.1 - 10.1 Eigenschaften digitaler Signale im Frequenzbereich [Seite 195]
14.2 - 10.2 Zur Störemission von Strukturen auf Leiterplatten [Seite 197]
14.3 - 10.3 EMV-gerechte Messung der Störemission [Seite 199]
15 - 11 Verallgemeinerte Regeln zum SI-gerechten Entwurf [Seite 205]
16 - Anhang [Seite 209]
16.1 - Verfahren zur Ermittlung von Messunsicherheiten [Seite 209]
16.1.1 - A.1 Allgemeines [Seite 209]
16.1.2 - A.2 Ansätze für die Eingangsdaten [Seite 210]
16.1.3 - A.3 Berechnung der Ausgangsdaten bei unkorrelierten, voneinander unabhängigen Eingangsgrößen [Seite 212]
16.1.4 - A.4 Berechnung der Ausgangsdaten bei korrelierten, voneinander abhängigen Eingangsgrößen [Seite 213]
17 - Literaturverzeichnis [Seite 217]
18 - Stichwortverzeichnis [Seite 223]