Leiterplatten-Prototyping

1 - Titel [Seite 3]
2 - Copyright / Impressum [Seite 4]
3 - Vorwort [Seite 5]
4 - Inhaltsverzeichnis [Seite 7]
5 - 1 Von der Idee zur Leiterplatte [Seite 9]
5.1 - 1.1 Was ist Elektronik? [Seite 9]
5.2 - 1.2 Das Schaltungslayout [Seite 10]
5.3 - 1.3 Vorteile des Leiterplatten-Prototyping [Seite 11]
5.4 - 1.4 Von der Idee zum Prototyp [Seite 12]
6 - 2 Allgemeine Leiterplattentechnologie [Seite 19]
6.1 - 2.1 Aufbereitung der Layoutdaten [Seite 19]
6.2 - 2.2 Fertigungstechnologien [Seite 22]
6.3 - 2.3 Basismaterialien [Seite 25]
6.4 - 2.4 Leiterplattenklassen [Seite 29]
6.5 - 2.5 Oberflächen auf Leiterplatten [Seite 35]
6.6 - 2.6 Drucke auf Leiterplatten [Seite 39]
7 - 3 Strukturierung des Leiterbildes [Seite 41]
7.1 - 3.1 Prototypen auf Experimentalleiterplatten [Seite 41]
7.2 - 3.2 Ausgabe der Layoutdaten [Seite 43]
7.3 - 3.3 Leiterbildstrukturierung im Ätzverfahren [Seite 44]
7.4 - 3.4 Leiterplattenstrukturierung durch Isolationsfräsen [Seite 49]
7.5 - 3.5 Leiterplattenstrukturierung durch Laser [Seite 53]
7.6 - 3.6 Bohrungen [Seite 55]
7.7 - 3.7 Fertigungsabläufe für einseitige Leiterplatten [Seite 58]
8 - 4 Zwei- und mehrlagige Leiterplatten [Seite 61]
8.1 - 4.1 Zweilagige Leiterplatten [Seite 61]
8.2 - 4.2 Mehrlagige Leiterplatten [Seite 63]
8.3 - 4.3 Flexible Leiterplatten [Seite 66]
8.4 - 4.4 HF-Leiterplatten [Seite 67]
8.5 - 4.5 IMS-Leiterplatten [Seite 67]
8.6 - 4.6 Registrier- und Passermarken [Seite 67]
8.7 - 4.7 Schematischer Fertigungsablauf für doppelseitige und kontaktierte Leiterplatten [Seite 68]
9 - 5 Durchkontaktierungen [Seite 71]
9.1 - 5.1 Drahtkontaktierung [Seite 71]
9.2 - 5.2 Durchkontaktierung im Nietverfahren [Seite 73]
9.3 - 5.3 Durchkontaktierung mit Kontaktpaste [Seite 74]
9.4 - 5.4 Galvanische Durchkontaktierung [Seite 76]
9.5 - 5.5 Arten von Vias [Seite 78]
10 - 6 Lötstopplack und Bestückungsdruck [Seite 81]
10.1 - 6.1 Lötstopplack [Seite 81]
10.2 - 6.2 Bestückungsdruck [Seite 84]
10.3 - 6.3 Abziehlack [Seite 85]
10.4 - 6.4 Viadruck [Seite 86]
10.5 - 6.5 Heatsinkdruck [Seite 87]
10.6 - 6.6 Carbondruck [Seite 88]
10.7 - 6.7 Verarbeitung von Leiterplatten-Lacken [Seite 89]
10.8 - 6.8 Gießverfahren [Seite 90]
10.9 - 6.9 Siebdruck [Seite 90]
10.10 - 6.10 Sprühverfahren [Seite 91]
10.11 - 6.11 Ink Jet [Seite 91]
11 - 7 Lotpastenauftrag [Seite 93]
11.1 - 7.1 Materialien zum Löten [Seite 93]
11.2 - 7.2 Lotpastendruck [Seite 94]
12 - 8 Bestücken einer Leiterplatte [Seite 99]
12.1 - 8.1 Manuelle Bestückung [Seite 101]
12.2 - 8.2 Industrielle Verfahren [Seite 106]
13 - 9 Lötverfahren [Seite 109]
13.1 - 9.1 Lötstrategien [Seite 109]
13.2 - 9.2 Lötkolbenlöten [Seite 113]
13.3 - 9.3 Reflowlöten [Seite 116]
13.4 - 9.4 Wellen-/ Schwalllöten [Seite 117]
13.5 - 9.5 Laserlöten [Seite 119]
13.6 - 9.6 Dampfphasenlöten [Seite 120]
13.7 - 9.7 Tauchlöten [Seite 120]
13.8 - 9.8 Heißluftlöten [Seite 121]
13.9 - 9.9 Bügellöten [Seite 122]
13.10 - 9.10 Entlöten [Seite 122]
14 - 10 Erweiterte Prototyping-Verfahren [Seite 125]
14.1 - 10.1 Prototyping-Lösungen aus der Elektronikwelt [Seite 126]
14.2 - 10.2 Metallkomplexe und Keramiksubstrate [Seite 129]
14.3 - 10.3 Feinstleiter durch Resiststrukturierung [Seite 132]
14.4 - 10.4 3D MID - Räumliche Schaltungsträger [Seite 134]
15 - Anhang [Seite 139]
15.1 - A.1 Gerber-Format - die universelle Layoutsprache zur Herstellung von Leiterplatten [Seite 139]
15.2 - A.2 Videos zum Thema [Seite 146]
16 - Abkürzungen und Begriffserläuterungen [Seite 153]
17 - Stichwortverzeichnis [Seite 157]