Systemintegration in der Mikroelektronik
SMT HYBRID PACKAGING 2003, Messe & Kongress, Nürnberg, 6.-8. Mai 2003
1st Edition
Published on 28. April 2003
Book
Paperback/Softback
184 pages
978-3-8007-2761-2 (ISBN)
Description
Inhalt:
In diesem Tagungsband werden u. a. Themen aus folgenden Bereichen behandelt: Systemintegration, Mikroelektronik, Nachrichtentechnik, SMT, Hybrid, Packaging, Hochtemperaturapplikationen, Hochtemperaturelektronik, Hochtemperatur-Lötverbindungen u. a.
In diesem Tagungsband werden u. a. Themen aus folgenden Bereichen behandelt: Systemintegration, Mikroelektronik, Nachrichtentechnik, SMT, Hybrid, Packaging, Hochtemperaturapplikationen, Hochtemperaturelektronik, Hochtemperatur-Lötverbindungen u. a.