Steckverbinder II

Zukünftige Anforderungen an die Eigenschaften und Verfügbarkeit von Steckverbindern im High-Speed-Bereich - Innovationsmanagement zur Entwicklung von Steckverbindern - Kontakt- und Verbindungstechnik für motornahe Automobilanwendungen - Koaxiale Verbinder im Mobilfunkbereich - Through-Hole-Reflow-Verfahren für reflowfähige Steckverbinder.
Neben einem Ausblick auf die technischen Anforderungen an die Steckverbinder für künftige Elektroniksysteme werden Applikationen mit den dazugehörigen Steckverbindern gezeigt, wie wir sie zum Beispiel heute im Mobilfunkbereich oder im motornahen Bereich bei Kraftfahrzeugen vorfinden. Die Technologie ist mit dem Thema Through-Hole-Reflow-Verfahren für reflowfähige Steckverbinder vertreten.
Aufgenommen wurden auch Beiträge über die heutige Methodik modernen Innovationsmanagements bei Steckverbindern. Dies gewinnt mehr und mehr an Bedeutung, da kürzer werdende Innovationszyklen bei Elektronik-Produkten ein schnelleres Reagieren der Steckverbinderhersteller wie auch der Technologie- und Verfahrenszulieferanten auf die Markterfordernisse regelrecht erzwingen. Bei der Zusammenstellung der Themen wurde besonders Wert auf Ausgewogenheit zwischen Grundlagenwissen, Theorie und Produktinformation gelegt.