Mikromechanik
Mikrofertigung mit Methoden der Halbleitertechnologie
Published on 14. June 2012
Book
Paperback/Softback
XVII, 501 pages
978-3-642-46622-9 (ISBN)
Description
Mikromechanik
behandelt die physikalischen Grundlagen dieser jungen, zukunftsträchtigen Disziplin, ihre Technologie, aufbauend auf der Siliziumtechnologie, und ihre Nutzung in den verschiedensten Anwendungen der Bereiche Sensorik, Aktuatorik und integrierte Optoelektronik. Das Buch ist unentbehrlich für jeden, der sich intensiv mit der Mikromechanik befassen will; für den Studierenden ebenso wie für den Ingenieur in der Praxis oder den interessierten Laien.
Reviews / Votes
"... ein wesentlicher Beitrag zu diesem sich rasch entwickelnden Gebiet ... hat es verstanden, die Beiträge hervorragender Fachleute ... zu einem Lehr- und Nachschlagewerk zu verbinden, das einen vollständigen Überblick über den Stand der Mikrostrukturtechnik gibt und dem Fachmann eine Fülle von Detailwissen vermittelt. ... der Stoff sorgfältig ausgewählt und behandelt und vom Bildmaterial sowie der graphischen Gestaltung her von hoher Qualität. ..." (Der Fraunhofer) "...helfen ausgewählte Beispiele, den Anwendungsbezug zu dem zuvor Beschriebenen herzustellen. ... Einige Bemerkungen über die Mikromechanik als künftige Basis der Systemintegration und ein ausführliches Sachverzeichnis runden das Gesamtwerk ab. Es liegt in der ... bekannten hochwertigen Qualität in Text, Grafik und Bildwiedergabe vor. ..." (Werkstattstechnik)More details
Edition
Softcover reprint of the original 1st ed. 1989
Language
German
Place of publication
Berlin
Germany
Publishing group
Springer Berlin
Target group
Professional and scholarly
Professional/practitioner
Illustrations
257 s/w Abbildungen
XVII, 501 S. 257 Abb.
Dimensions
Height: 244 mm
Width: 170 mm
Thickness: 29 mm
Weight
894 gr
ISBN-13
978-3-642-46622-9 (9783642466229)
DOI
10.1007/978-3-642-46621-2
Schweitzer Classification
Other editions
Additional editions
Book
10/1994
Springer
€49.95
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Content
1. Aufgabenstellung der Mikromechanik (Heuberger).- 2. Physikalische Grundlagen der Mikromechanik.- 2.1 Mechanische und thermische Eigenschaften von Strukturen und Materialien für die Mikromechanik (Bernt).- 2.2 Physikalische Effekte zur Signalwandlung (Benecke).- 3. Die Technologie der Mikromechanik.- 3.1 Abriß der Siliziumtechnologie als gemeinsame Grundlage von Mikroelektronik und Mikromechanik (Heuberger).- 3.2 Naßchemische Tiefenätztechnik (Seidel).- 3.3 Einsatz von Ionentechniken (Pelka/Weigmann).- 3.4 Neue Prozeßtechniken in der Mikromechanik (Csepregi).- 3.5 Tiefenlithographie und Abformtechnik (Huber/Betz).- 3.6 Laserinduzierte Prozesse (Petzold).- 3.7 Integration von Mikromechanik und Mikroelektronik auf einem Siliziumchip (Benecke).- 4. Nutzung der Mikromechanik in Anwendungen.- 4.1 Grundstrukturen und Elemente der Mikromechanik (Benecke).- 4.2 Anwendungen mlkromechanischer Bauelemente und Komponenten (Benecke).- 4.2.1.1 Drucksensoren.- 4.2.1.2 Beschleunigungs- und Vibrationssensoren.- 4.2.1.3 Kraftsensoren.- 4.2.1.4 Fluß- und Strömungssensoren.- 4.2.1.5 Strahlungsdetektoren.- 4.2.1.6 Gassensoren.- 4.3 Bauelemente für konstruktive Probleme in verschiedenen Bereichen der Technik (Benecke).- 4.4 Mikromechanik in der integrierten Optoelektronik (Deimel).- 4.5 Mikromechanik und Chipverbindungstechnik (Reichl).- 5. Die Mikromechanik als zukünftige Basis der Systemintegration (Heuberger).