Abbildung von: Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik - Springer

Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik

Jens LienigManfred Dietrich(Herausgeber*in)
Springer (Verlag)
Erschienen am 14. September 2012
VIII, 215 Seiten
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978-3-642-30572-6 (ISBN)
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Immer häufiger werden dreidimensional strukturierte elektronische Schaltkreise und Baugruppen eingesetzt mit dem Ziel, die Funktionalität signifikant zu steigern. Die Autoren beschreiben in dem Band, welche Herausforderungen sich hieraus für den Entwurf neuartiger Baugruppen ergeben - und sie präsentieren erste Lösungen. Dabei sind die Inhalte so aufgebaut, dass sie dem Entwurfsfluss folgen. Die vorgestellten Lösungen beziehen sich jeweils auf Projekte, die tatsächlich realisiert wurden.
Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet.

Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung "Mikroelektronische Systeme" am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
From the Contents: 3D-Systeme.- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.- Modellierung und Simulation.- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.- Layoutentwurf.- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.

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