Oberflächentechnik in der Kunststoffverarbeitung

Vorbehandeln, Beschichten, Bedrucken, Funktionalisieren, Prüfen
 
 
Hanser (Verlag)
  • 2. Auflage
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  • erschienen am 10. Oktober 2016
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  • 574 Seiten
 
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978-3-446-44949-7 (ISBN)
 
Umfassendes Handbuch für den Praktiker
Kunststoffprodukte sind aus dem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Neben der sicheren Funktion und den geforderten Gebrauchseigenschaften spielen bei Kunststoffprodukten Design, Optik und Haptik eine wesentliche Rolle. Die Oberflächentechnik stellt Verfahrens- und Prozesstechniken bereit, um Kunststoffbauteile in ihren Oberflächeneigenschaften definiert zu verändern.

Kunststoffprodukte funktionalisieren und veredeln
In diesem Buch werden die industriell etablierten Verfahren der Oberflächentechnik für die Veredelung von Kunststoffprodukten, grundlegend beschrieben und vorgestellt. Das Thema Prüftechnik wird ausführlich behandelt und vermittelt einen Überblick der praxisrelevanten, verfahrensspezifischen Prüfungen.
Ausgehend von einer Betrachtung der verfahrenstechnischen Besonderheiten werden Vor- und Nachteile im Hinblick auf kunststofftechnische Anwendung diskutiert und die Einsatzgrenzen aufgezeigt. Zahlreiche Praxisbeispiele weisen die Möglichkeiten der verschiedenen Oberflächentechniken auf und vermitteln dem Leser einen Eindruck über die Anwendungs- und Einsatzmöglichkeiten.

Konkurrenzlos in zweiter Auflage
Das einzige Fachbuch das die Thematik Oberflächentechnik und Kunststoffe behandelt. Die zweite Auflage liegt nun aktualisiert und in neuem Layout vor, insbesondere die Kapitel 2 "Reinigung und Aktivierung" und 7 "Beflockung" wurden bearbeitet.
2. Auflage
  • Deutsch
  • München
  • |
  • Deutschland
  • 48,02 MB
978-3-446-44949-7 (9783446449497)
http://dx.doi.org/10.3139/9783446449497
weitere Ausgaben werden ermittelt
Prof. Dr.-Ing. Markus K. Lake studierte zunächst an der RWTH Aachen Maschinenbau mit der Fachrichtung Fertigungstechnik. Als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehr- und Forschungsgebiet Werkstoffwissenschaften an der RWTH Aachen, heute Institut für Oberflächentechnik, beschäftigte sich Herr Lake intensiv mit der PVD-Dünnschichttechnologie und der Schichtanalytik. Im Rahmen seiner weiteren beruflichen Tätigkeiten war Herr Lake in unterschiedlichen leitenden Positionen tätig.
2011 wurde er an die Hochschule Niederrhein berufen und verantwortet dort das Lehr- und Forschungsgebiet "Produktionstechnik und Beschichtungsverfahren". Als Mitglied im hochschuleigenen Kompetenzzentrum Surface Technology Applied Research (STAR) ist er stark in die Forschung und Entwicklung sowie in die praxisnahe Ausbildung von Bachelor- und Masterstudierenden und in die Betreuung von Promovenden eingebunden.
1 - Vorwort zur?2.?Auflage [Seite 6]
2 - Vorwort zur?1.?Auflage [Seite 8]
3 - Inhaltsverzeichnis [Seite 10]
4 - Die Autoren [Seite 24]
5 - Kurzzeichen von Kunststoffen [Seite 26]
6 - 1Einleitung und Einführung in die Oberflächentechnik [Seite 28]
7 - 2Reinigung und Aktivierung [Seite 30]
7.1 - 2.1?Einleitung [Seite 30]
7.2 - 2.2?Grundlagen zu Benetzung und Oberflächenenergie [Seite 31]
7.3 - 2.3?Reinigungsverfahren [Seite 35]
7.3.1 - 2.3.1?Manuelle Reinigung [Seite 35]
7.3.2 - 2.3.2?Mechanische Reinigung [Seite 36]
7.3.3 - 2.3.3?Schwertbürstenreinigung [Seite 37]
7.3.4 - 2.3.4?Ionisation [Seite 42]
7.3.5 - 2.3.5?Trockeneisreinigung [Seite 46]
7.3.6 - 2.3.6?Laserreinigung [Seite 49]
7.3.7 - 2.3.7?Nasschemische Reinigung [Seite 54]
7.4 - 2.4?Aktivierungsverfahren [Seite 56]
7.4.1 - 2.4.1?Beflammung [Seite 57]
7.4.2 - 2.4.2?Corona-Behandlung [Seite 61]
7.4.2.1 - 2.4.2.1?Direkte Coronaentladung [Seite 62]
7.4.2.2 - 2.4.2.2?Indirekte Coronaentladung [Seite 63]
7.4.3 - 2.4.3?VUV-Vorbehandlung [Seite 68]
7.4.4 - 2.4.4?Plasmatechnologie [Seite 72]
7.4.4.1 - 2.4.4.1?Atmosphärendruckplasma (AD-Plasma) [Seite 72]
7.4.4.2 - 2.4.4.2?Niederdruckplasma (ND-Plasma) [Seite 76]
7.4.4.2.1 - 2.4.4.2.1?Plasmamodifizierung/-aktivierung [Seite 77]
7.4.4.2.2 - 2.4.4.2.2?Plasmareinigung [Seite 77]
7.4.4.2.3 - 2.4.4.2.3?Beschichtung im Niederdruckplasma (Plasmapolymerisation) [Seite 77]
7.4.4.2.4 - 2.4.4.2.4?Plasmaätzen [Seite 78]
7.4.5 - 2.4.5?Fluorierung [Seite 81]
7.5 - 2.5?Schlussbetrachtung [Seite 84]
7.6 - Literatur zu Kapitel?2 [Seite 85]
8 - 3Beschichtungs­technik [Seite 88]
8.1 - 3.1?Einleitung [Seite 88]
8.2 - 3.2?Galvanisieren von Kunststoffen [Seite 89]
8.2.1 - 3.2.1?Verfahrensschritte [Seite 90]
8.2.1.1 - 3.2.1.1?Beizen [Seite 91]
8.2.1.2 - 3.2.1.2?Reduzieren [Seite 92]
8.2.1.3 - 3.2.1.3?Aktivieren und Beschleunigen [Seite 92]
8.2.1.4 - 3.2.1.4?Chemische Metallisierung [Seite 93]
8.2.1.5 - 3.2.1.5?Elektrolytische Galvanisierung [Seite 94]
8.2.1.5.1 - 3.2.1.5.1?Vornickel [Seite 95]
8.2.1.5.2 - 3.2.1.5.2?Kupfer [Seite 96]
8.2.1.5.3 - 3.2.1.5.3?Nickel [Seite 96]
8.2.1.5.4 - 3.2.1.5.4?Chrom [Seite 97]
8.2.2 - 3.2.2?Spezielle Aspekte [Seite 98]
8.2.2.1 - 3.2.2.1?Partielle Galvanisierung [Seite 98]
8.2.2.2 - 3.2.2.2?Ausschussproblematik [Seite 99]
8.2.2.3 - 3.2.2.3?Kunststoff- und galvanisiergerechte Konstruktion [Seite 100]
8.2.2.3.1 - 3.2.2.3.1?Scharfe Ecken und Kanten [Seite 101]
8.2.2.3.2 - 3.2.2.3.2?Gestellaufnahme und Kontaktierungsstellen [Seite 102]
8.2.2.3.3 - 3.2.2.3.3?Sacklöcher und Hinterschneidungen [Seite 102]
8.2.2.3.4 - 3.2.2.3.4?Nuten, Schlitze und Bohrungen [Seite 102]
8.2.2.3.5 - 3.2.2.3.5?Große und ebene Flächen [Seite 103]
8.2.2.3.6 - 3.2.2.3.6?Anschnittposition [Seite 103]
8.2.2.3.7 - 3.2.2.3.7?Vorteile [Seite 103]
8.2.2.3.8 - 3.2.2.3.8?Nachteile [Seite 103]
8.2.3 - 3.2.3?Prüftechnik [Seite 104]
8.2.4 - 3.2.4?Verarbeitbare Kunststoffe [Seite 105]
8.2.4.1 - 3.2.4.1?Acrylnitril-Butadien-Styrol [Seite 105]
8.2.4.2 - 3.2.4.2?Polyamid [Seite 106]
8.2.4.3 - 3.2.4.3?Polypropylen [Seite 108]
8.2.4.4 - 3.2.4.4?Weitere Kunststoffe [Seite 109]
8.2.5 - 3.2.5?Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele [Seite 109]
8.3 - 3.3?Physikalische Dampfphasenabscheidung (Physical-Vapor-Deposition) [Seite 113]
8.3.1 - 3.3.1?Verhalten der Kunststoffe im Vakuum [Seite 115]
8.3.2 - 3.3.2?Reinigung und Vorbehandlung [Seite 116]
8.3.3 - 3.3.3?Thermisches Verdampfen [Seite 119]
8.3.3.1 - 3.3.3.1?Direkte Widerstandsbeheizung [Seite 119]
8.3.3.2 - 3.3.3.2?Indirekt beheizte Quellen [Seite 121]
8.3.4 - 3.3.4?Elektronenstrahlverdampfen [Seite 122]
8.3.5 - 3.3.5?Hochleistungs-Kathodenzerstäuben [Seite 124]
8.3.6 - 3.3.6?Anlagentechnik und Bauteilbestückung [Seite 126]
8.3.7 - 3.3.7?Anwendungsbeispiele [Seite 130]
8.3.7.1 - 3.3.7.1?Bedampfung von Bahnware [Seite 130]
8.3.7.1.1 - 3.3.7.1.1?Anwendungen auf Kunststofffolien [Seite 131]
8.3.7.1.1.1 - 3.3.7.1.1.1?Antistatische Verpackungen [Seite 131]
8.3.7.1.1.2 - 3.3.7.1.1.2?Kondensatorfolien [Seite 132]
8.3.7.1.1.3 - 3.3.7.1.1.3?Lebensmittelverpackung [Seite 132]
8.3.7.2 - 3.3.7.2?Optische und dekorative Schichten [Seite 133]
8.3.7.3 - 3.3.7.3?Schichten für Elektronik und Elektrotechnik [Seite 139]
8.3.7.3.1 - 3.3.7.3.1?Abschirmschichten [Seite 139]
8.3.7.3.2 - 3.3.7.3.2?Aluminium-Abschirmschichten [Seite 140]
8.3.7.3.3 - 3.3.7.3.3?Kupfer-Abschirmschichten [Seite 142]
8.3.7.3.4 - 3.3.7.3.4?Ableitung von Ladungen [Seite 143]
8.4 - 3.4?Thermisches Spritzen [Seite 144]
8.4.1 - 3.4.1?Flamecon-Verfahren [Seite 144]
8.5 - 3.5?Lackiertechnik [Seite 146]
8.5.1 - 3.5.1?Lacksysteme [Seite 147]
8.5.1.1 - 3.5.1.1?Klassifizierung und Aufgaben der Lacksysteme [Seite 148]
8.5.1.1.1 - 3.5.1.1.1?Grundlack [Seite 148]
8.5.1.1.2 - 3.5.1.1.2?Zwischenlack [Seite 148]
8.5.1.1.3 - 3.5.1.1.3?Decklack [Seite 148]
8.5.1.2 - 3.5.1.2?Einteilung nach Farbe und Effekt [Seite 149]
8.5.1.3 - 3.5.1.3?Typische Lackaufbauten für die Kunststofflackierung [Seite 149]
8.5.1.4 - 3.5.1.4?Zusammensetzung der Lacksysteme [Seite 151]
8.5.1.4.1 - 3.5.1.4.1?Bindemittel [Seite 152]
8.5.1.4.2 - 3.5.1.4.2?Lösemittel [Seite 152]
8.5.1.4.3 - 3.5.1.4.3?Pigmente, Farbstoffe und Effektmittel [Seite 153]
8.5.1.4.4 - 3.5.1.4.4?Additive [Seite 154]
8.5.1.5 - 3.5.1.5?Filmbildungsprozess und Reaktionsmechanismen [Seite 154]
8.5.1.5.1 - 3.5.1.5.1?Polyaddition [Seite 155]
8.5.1.5.2 - 3.5.1.5.2?Polykondensation [Seite 156]
8.5.1.6 - 3.5.1.6?Wirtschaftlichkeit von Lacksystemen [Seite 157]
8.5.2 - 3.5.2?Applikationstechnik [Seite 157]
8.5.2.1 - 3.5.2.1?Applikationsverfahren [Seite 158]
8.5.2.1.1 - 3.5.2.1.1?Direkte Applikationsverfahren [Seite 158]
8.5.2.1.1.1 - 3.5.2.1.1.1?Tauchen [Seite 158]
8.5.2.1.1.2 - 3.5.2.1.1.2?Fluten [Seite 159]
8.5.2.1.1.3 - 3.5.2.1.1.3?Rakeln [Seite 159]
8.5.2.1.2 - 3.5.2.1.2?Indirekte Applikationsverfahren [Seite 159]
8.5.2.1.2.1 - 3.5.2.1.2.1?Sprüh-/Spritzapplikation [Seite 160]
8.5.2.1.2.2 - 3.5.2.1.2.2?Airlesszerstäuben [Seite 160]
8.5.2.1.2.3 - 3.5.2.1.2.3?Pneumatisches Zerstäuben [Seite 160]
8.5.2.1.2.4 - 3.5.2.1.2.4?Hochrotationszerstäubung [Seite 161]
8.5.2.1.2.5 - 3.5.2.1.2.5?Hochrotationszerstäubung mit elektrostatischer Unterstützung [Seite 162]
8.5.2.2 - 3.5.2.2?Charakteristik und Einflüsse des Spritz-/Sprühstrahls [Seite 165]
8.5.2.2.1 - 3.5.2.2.1?Pneumatischer Spritz-/Sprühstrahl [Seite 165]
8.5.2.2.2 - 3.5.2.2.2?Hochrotationszerstäubter Spritz-/Sprühstrahl [Seite 167]
8.5.2.3 - 3.5.2.3?Weitere Einflussfaktoren auf das Lackierergebnis [Seite 168]
8.5.2.4 - 3.5.2.4?Machbarkeitsanalyse von Oberflächenqualitäten [Seite 170]
8.5.2.5 - 3.5.2.5?Methoden zur Optimierung der Oberflächenqualität [Seite 171]
8.5.2.6 - 3.5.2.6?Entwicklungsarbeiten [Seite 173]
8.5.3 - 3.5.3?Anwendungen [Seite 175]
8.5.3.1 - 3.5.3.1?Automobilindustrie Pkw [Seite 176]
8.5.3.1.1 - 3.5.3.1.1?Außenteile [Seite 177]
8.5.3.1.2 - 3.5.3.1.2?Innenteile [Seite 178]
8.5.3.1.3 - 3.5.3.1.3?Motorraumkomponenten und Aggregate [Seite 179]
8.5.3.1.4 - 3.5.3.1.4?Karosseriebauteile (Thermoplastische Werkstoffe) [Seite 180]
8.5.3.1.4.1 - 3.5.3.1.4.1?Karosseriebauteile, Heckdeckel, Kofferraumdeckel und Dachmodule (Duromere Werkstoffe) [Seite 182]
8.5.3.1.5 - 3.5.3.1.5?Antennendachmodul (Thermoplast-Duromer-Kombination) [Seite 182]
8.5.3.1.6 - 3.5.3.1.6?Carbonfaser-Sichtoptik [Seite 184]
8.5.3.1.7 - 3.5.3.1.7?Glasersatz und Automotive-Glazing [Seite 185]
8.5.3.2 - 3.5.3.2?Nutzfahrzeugindustrie [Seite 186]
8.5.4 - 3.5.4?Gründe für die Lackierung von Kunststoffen [Seite 187]
8.5.4.1 - 3.5.4.1?Schutzwirkung und Protektion [Seite 188]
8.5.4.2 - 3.5.4.2?Aussehen, Optik und Dekoration [Seite 189]
8.5.4.3 - 3.5.4.3?Besondere Funktionen und spezielle Eigenschaften [Seite 189]
8.5.5 - 3.5.5?Lackeigenschaften [Seite 190]
8.5.6 - 3.5.6?Lackentwicklung [Seite 191]
8.5.6.1 - 3.5.6.1?Reduzierung der Zahl der Schichten [Seite 191]
8.5.6.2 - 3.5.6.2?Niedrigere Schichtdicken der Einzelschichten [Seite 192]
8.5.6.3 - 3.5.6.3?Schnellere Trocknung [Seite 192]
8.5.6.4 - 3.5.6.4?Wirtschaftlichere Applikationen [Seite 193]
8.5.6.5 - 3.5.6.5?Standardisierung zu Einheitsprodukten [Seite 193]
8.5.6.6 - 3.5.6.6?Neue Produkttechnologien [Seite 193]
8.5.6.7 - 3.5.6.7?Neue Applikationstechniken [Seite 194]
8.5.7 - 3.5.7?Spezifikationen, Fehlersuche, Fehleranalyse und Fehlerbilder [Seite 194]
8.5.7.1 - 3.5.7.1?Spezifikationen [Seite 194]
8.5.7.2 - 3.5.7.2?Fehlersuche und Fehleranalyse [Seite 196]
8.5.7.3 - 3.5.7.3?Kategorisierung von Fehlerbildern [Seite 197]
8.5.7.3.1 - 3.5.7.3.1?Blasen [Seite 198]
8.5.7.3.2 - 3.5.7.3.2?Fasereinschluss [Seite 200]
8.5.7.3.3 - 3.5.7.3.3?Fremdpartikeleinschluss [Seite 200]
8.5.7.3.4 - 3.5.7.3.4?Substratfehler [Seite 201]
8.5.7.3.5 - 3.5.7.3.5?Krater [Seite 201]
8.5.7.3.6 - 3.5.7.3.6?Rückstand auf Substrat [Seite 202]
8.5.7.3.7 - 3.5.7.3.7?Härterhaut [Seite 202]
8.5.7.3.8 - 3.5.7.3.8?Lackhaftfestigkeitsschaden nach HDW-Test DIN?55662 [Seite 203]
8.5.7.3.9 - 3.5.7.3.9?Fehlstellen nach Bewitterung [Seite 204]
8.5.7.3.10 - 3.5.7.3.10?Pilzbefall [Seite 205]
8.6 - Literatur zu Kapitel?3 [Seite 206]
9 - 4Drucktechnik [Seite 210]
9.1 - 4.1?Einleitung [Seite 210]
9.2 - 4.2?Siebdruck [Seite 213]
9.2.1 - 4.2.1?Verfahren [Seite 213]
9.2.1.1 - 4.2.1.1?Grafischer Siebdruck [Seite 214]
9.2.1.2 - 4.2.1.2?Industriesiebdruck [Seite 215]
9.2.1.3 - 4.2.1.3?Schaltungsdruck [Seite 215]
9.2.1.4 - 4.2.1.4?Glasbedruckung und Beschichtungen [Seite 215]
9.2.1.5 - 4.2.1.5?Bedruckung von Formteilen und Spezialdrucke [Seite 215]
9.2.1.6 - 4.2.1.6?Textil-Siebdruck [Seite 216]
9.2.2 - 4.2.2?Siebdruckform [Seite 216]
9.2.2.1 - 4.2.2.1?Siebdruckrahmen [Seite 216]
9.2.2.2 - 4.2.2.2?Schablonenträger [Seite 217]
9.2.2.3 - 4.2.2.3?Kennzeichnung und Geometrie des Schablonenträgers [Seite 219]
9.2.2.4 - 4.2.2.4?Bindeart [Seite 220]
9.2.2.5 - 4.2.2.5?Gewebegeometrie [Seite 220]
9.2.2.6 - 4.2.2.6?Spannen des Schablonenträgers [Seite 222]
9.2.2.7 - 4.2.2.7?Schablonenherstellung [Seite 224]
9.2.2.7.1 - 4.2.2.7.1?Gewebevorbehandlung [Seite 225]
9.2.2.7.2 - 4.2.2.7.2?Schablonenherstellungsverfahren [Seite 225]
9.2.2.7.3 - 4.2.2.7.3?Fotomechanische Verfahren [Seite 225]
9.2.2.7.4 - 4.2.2.7.4?Direktschablonen [Seite 226]
9.2.2.7.5 - 4.2.2.7.5?Direktfilm/Kapillarfilm [Seite 228]
9.2.2.7.6 - 4.2.2.7.6?Indirektschablone [Seite 229]
9.2.2.7.7 - 4.2.2.7.7?Galvanische- und Laserverfahren [Seite 229]
9.2.2.8 - 4.2.2.8?Bebilderung der Siebdruckform [Seite 230]
9.2.2.8.1 - 4.2.2.8.1?Kontaktkopie [Seite 230]
9.2.2.8.2 - 4.2.2.8.2?Projektionsbelichtung [Seite 232]
9.2.2.8.3 - 4.2.2.8.3?Filmlose Bebilderung Computer-to-Screen [Seite 233]
9.2.3 - 4.2.3?Druckvorgang [Seite 234]
9.2.3.1 - 4.2.3.1?Rakel [Seite 234]
9.2.3.2 - 4.2.3.2?Hauptdruckprinzipien [Seite 236]
9.2.3.2.1 - 4.2.3.2.1?Flachbett-Siebdruck [Seite 236]
9.2.3.2.2 - 4.2.3.2.2?Flachform-Zylindersiebdruck [Seite 238]
9.2.3.2.3 - 4.2.3.2.3?Rotationssiebdruck [Seite 238]
9.2.3.2.4 - 4.2.3.2.4?Rund- und Körpersiebdruck [Seite 240]
9.2.4 - 4.2.4?Trocknung [Seite 240]
9.2.5 - 4.2.5?Ausblick [Seite 240]
9.3 - 4.3?Flexodruck [Seite 241]
9.3.1 - 4.3.1?Bauweisen von Flexodruckmaschinen [Seite 242]
9.3.1.1 - 4.3.1.1?Zentralzylinderdruckmaschinen [Seite 242]
9.3.1.2 - 4.3.1.2?Reihenflexodruckmaschinen [Seite 243]
9.3.1.3 - 4.3.1.3?Bogenflexodruckmaschinen [Seite 244]
9.3.2 - 4.3.2?Aufbau und Herstellung von Flexodruckformen [Seite 245]
9.3.2.1 - 4.3.2.1?Fotopolymere Flexodruckformen [Seite 246]
9.3.2.2 - 4.3.2.2?Direktgravur [Seite 248]
9.3.3 - 4.3.3?Druckbildlängenänderung und die erforderliche Verkürzung [Seite 249]
9.3.4 - 4.3.4?Handling und Vorbereitung für die Montage und den Druck [Seite 249]
9.3.4.1 - 4.3.4.1?Druckwerk [Seite 251]
9.3.4.2 - 4.3.4.2?Druckformsleeve und Druckformzylinder [Seite 251]
9.3.4.3 - 4.3.4.3?Rasterwalzensleeve, Rasterwalze und Rakelsystem [Seite 254]
9.3.5 - 4.3.5?Besonderheiten beim Rüsten der Druckmaschine [Seite 258]
9.3.6 - 4.3.6?Einsatz von Flexodruckmaschinen in der Druckindustrie [Seite 259]
9.4 - 4.4?Offsetdruck [Seite 260]
9.4.1 - 4.4.1?Offsetdruckform und Herstellungsprozess [Seite 261]
9.4.1.1 - 4.4.1.1?Druckwerk - Komponenten Druckplatten-, Gummituch- und Gegendruckzylinder [Seite 264]
9.4.1.2 - 4.4.1.2?Druckwerk - Komponente Farbwerk und unterschiedliche Varianten [Seite 265]
9.4.1.3 - 4.4.1.3?Druckwerk - Komponente Feuchtwerk [Seite 269]
9.4.2 - 4.4.2?Maschinenbauweisen [Seite 271]
9.4.2.1 - 4.4.2.1?Bogenoffsetdruckmaschinen in Reihenbauweise [Seite 271]
9.4.2.2 - 4.4.2.2?Bogenoffsetdruckmaschinen in Fünf-Zylinder- und Satellitenbauweise [Seite 272]
9.4.2.3 - 4.4.2.3?Rollenoffsetdruckmaschinen [Seite 273]
9.4.2.4 - 4.4.2.4?Heat-Set-Rollenoffsetdruck [Seite 273]
9.4.2.5 - 4.4.2.5?Zeitungsrotationen (Coldset) [Seite 274]
9.4.3 - 4.4.3?Anwendung des Offsetdrucks [Seite 275]
9.5 - 4.5?Tiefdruck [Seite 275]
9.5.1 - 4.5.1?Einsatzgebiete [Seite 277]
9.5.2 - 4.5.2?Aufbau der Tiefdruckform [Seite 278]
9.5.2.1 - 4.5.2.1?Dünnschichtverfahren [Seite 280]
9.5.2.2 - 4.5.2.2?Ballardhautverfahren [Seite 280]
9.5.2.3 - 4.5.2.3?Dickschichtverfahren [Seite 280]
9.5.3 - 4.5.3?Herstellung der Tiefdruckform [Seite 281]
9.5.3.1 - 4.5.3.1?Elektromechanische Gravur [Seite 282]
9.5.3.2 - 4.5.3.2?Laser-Ätz-Verfahren [Seite 286]
9.5.3.3 - 4.5.3.3?Lasergravur [Seite 289]
9.5.4 - 4.5.4?Tiefdruckfarbe [Seite 292]
9.5.5 - 4.5.5?Tiefdruckmaschinen [Seite 293]
9.5.5.1 - 4.5.5.1?Trocknung [Seite 295]
9.5.5.2 - 4.5.5.2?Schön- und Widerdruck [Seite 296]
9.5.5.3 - 4.5.5.3?Automatischer Rollenwechsel [Seite 297]
9.5.5.4 - 4.5.5.4?Elektrostatische Druckunterstützung (ESA) [Seite 298]
9.6 - 4.6?Digitaldruck [Seite 299]
9.6.1 - 4.6.1?Kategorien des Digitaldrucks [Seite 299]
9.6.2 - 4.6.2?Einsatzgebiete [Seite 301]
9.6.3 - 4.6.3?Datenaufbereitung für den Digitaldruck [Seite 302]
9.6.3.1 - 4.6.3.1?Raster Image Processor [Seite 302]
9.6.3.2 - 4.6.3.2?Raster [Seite 302]
9.6.4 - 4.6.4?Elektrofotografie [Seite 304]
9.6.4.1 - 4.6.4.1?Druckprozess [Seite 304]
9.6.4.1.1 - 4.6.4.1.1?Aufladung [Seite 304]
9.6.4.1.2 - 4.6.4.1.2?Belichtung [Seite 304]
9.6.4.1.3 - 4.6.4.1.3?Entwicklung [Seite 304]
9.6.4.1.4 - 4.6.4.1.4?Farbübertragung [Seite 305]
9.6.4.1.5 - 4.6.4.1.5?Tonerfixierung [Seite 305]
9.6.4.1.6 - 4.6.4.1.6?Reinigung [Seite 305]
9.6.4.2 - 4.6.4.2?Systemkomponenten [Seite 306]
9.6.4.2.1 - 4.6.4.2.1?Fotoleiter [Seite 306]
9.6.4.2.2 - 4.6.4.2.2?Bebilderungseinheit [Seite 307]
9.6.4.2.2.1 - 4.6.4.2.2.1?Aufladungseinheit [Seite 307]
9.6.4.2.2.2 - 4.6.4.2.2.2?Zeichengenerator [Seite 308]
9.6.4.2.3 - 4.6.4.2.3?Entwicklungseinheit und Toner [Seite 308]
9.6.4.2.4 - 4.6.4.2.4?Tonerfixiereinheit [Seite 310]
9.6.4.3 - 4.6.4.3?Maschinenkonzepte [Seite 310]
9.6.4.4 - 4.6.4.4?Einsatzgebiete [Seite 311]
9.6.5 - 4.6.5?Magnetografie [Seite 311]
9.6.5.1 - 4.6.5.1?Druckprozess [Seite 311]
9.6.5.1.1 - 4.6.5.1.1?Bebilderung [Seite 312]
9.6.5.1.2 - 4.6.5.1.2?Entwicklung [Seite 312]
9.6.5.1.3 - 4.6.5.1.3?Retouching [Seite 312]
9.6.5.1.4 - 4.6.5.1.4?Farbübertragung [Seite 312]
9.6.5.1.5 - 4.6.5.1.5?Fixierung [Seite 313]
9.6.5.1.6 - 4.6.5.1.6?Reinigung [Seite 313]
9.6.5.1.7 - 4.6.5.1.7?Löschen der Trommel [Seite 313]
9.6.5.2 - 4.6.5.2?Maschinenkomponenten [Seite 313]
9.6.5.2.1 - 4.6.5.2.1?Bebilderungstrommel [Seite 313]
9.6.5.2.2 - 4.6.5.2.2?Bebilderungseinheit [Seite 313]
9.6.5.2.3 - 4.6.5.2.3?Toner [Seite 313]
9.6.5.2.4 - 4.6.5.2.4?Fixierungseinheit [Seite 314]
9.6.6 - 4.6.6?Thermografie [Seite 314]
9.6.6.1 - 4.6.6.1?Direkte Thermografie [Seite 314]
9.6.6.2 - 4.6.6.2?Transferthermografie [Seite 315]
9.6.6.2.1 - 4.6.6.2.1?Thermotransfer [Seite 315]
9.6.6.2.2 - 4.6.6.2.2?Thermosublimation [Seite 316]
9.6.6.3 - 4.6.6.3?Maschinenkomponenten [Seite 317]
9.6.6.3.1 - 4.6.6.3.1?Farbträgerband [Seite 317]
9.6.6.3.2 - 4.6.6.3.2?Bebilderungseinheit [Seite 318]
9.6.6.4 - 4.6.6.4?Einsatzgebiete [Seite 318]
9.6.7 - 4.6.7?InkJet [Seite 319]
9.6.7.1 - 4.6.7.1?Continuous-InkJet-Technologie [Seite 321]
9.6.7.1.1 - 4.6.7.1.1?Binary-Deflecting [Seite 321]
9.6.7.1.2 - 4.6.7.1.2?Multi-Deflecting [Seite 322]
9.6.7.2 - 4.6.7.2?Drop-on-Demand-Technologie [Seite 322]
9.6.7.2.1 - 4.6.7.2.1?Thermoelektrische Tintendruckwerke (Bubble-Jet) [Seite 322]
9.6.7.2.2 - 4.6.7.2.2?Piezo-InkJet [Seite 323]
9.6.7.3 - 4.6.7.3?Verdruckstoffe [Seite 324]
9.6.7.4 - 4.6.7.4?Maschinenkonzepte [Seite 325]
9.6.7.4.1 - 4.6.7.4.1?InkJet-Arrays [Seite 325]
9.6.7.4.2 - 4.6.7.4.2?Oszillierende oder stationäre Drucksysteme [Seite 325]
9.6.7.5 - 4.6.7.5?Einsatzgebiete [Seite 326]
9.7 - 4.7?Tampondruck [Seite 328]
9.7.1 - 4.7.1?Druckform [Seite 329]
9.7.1.1 - 4.7.1.1?Klischeetypen [Seite 329]
9.7.1.2 - 4.7.1.2?Kunststoffklischee [Seite 330]
9.7.1.3 - 4.7.1.3?Band- und Dünnstahlklischee [Seite 331]
9.7.1.4 - 4.7.1.4?Stahlklischees [Seite 332]
9.7.1.5 - 4.7.1.5?Keramikklischees [Seite 332]
9.7.1.6 - 4.7.1.6?Laser-Klischee [Seite 333]
9.7.2 - 4.7.2?Rasterung im Tampondruck [Seite 333]
9.7.3 - 4.7.3?Stanzung und Lochung [Seite 334]
9.7.4 - 4.7.4?Klischeetiefe [Seite 334]
9.7.5 - 4.7.5?Tampon [Seite 334]
9.7.5.1 - 4.7.5.1?Herstellung [Seite 335]
9.7.5.2 - 4.7.5.2?Tamponeigenschaften [Seite 335]
9.7.5.3 - 4.7.5.3?Tamponform [Seite 335]
9.7.5.4 - 4.7.5.4?Tamponhärte [Seite 336]
9.7.5.5 - 4.7.5.5?Tamponvolumen [Seite 336]
9.7.6 - 4.7.6?Druckvorgang [Seite 336]
9.7.7 - 4.7.7?Druckfarben [Seite 338]
9.7.8 - 4.7.8?Maschinentechnik [Seite 338]
9.7.8.1 - 4.7.8.1?Farbsystem [Seite 338]
9.7.8.1.1 - 4.7.8.1.1?Offenes System [Seite 338]
9.7.8.1.2 - 4.7.8.1.2?Geschlossene Systeme [Seite 340]
9.7.8.2 - 4.7.8.2?Tamponbewegung [Seite 341]
9.7.8.2.1 - 4.7.8.2.1?Vertikale Tamponbewegung [Seite 341]
9.7.8.2.2 - 4.7.8.2.2?Vertikale und horizontale Tamponbewegung [Seite 342]
9.7.8.2.3 - 4.7.8.2.3?Rotative Bewegung [Seite 343]
9.7.8.3 - 4.7.8.3?Antriebstechniken [Seite 344]
9.7.8.3.1 - 4.7.8.3.1?Elektro-mechanischer Antrieb [Seite 344]
9.7.8.3.2 - 4.7.8.3.2?Pneumatischer Antrieb [Seite 344]
9.7.8.3.3 - 4.7.8.3.3?Hydraulischer Antrieb [Seite 345]
9.7.8.4 - 4.7.8.4?Druckformat [Seite 345]
9.7.8.5 - 4.7.8.5?Anzahl der Druckfarben [Seite 345]
9.7.8.6 - 4.7.8.6?Werkstückaufnahmen und Bedruckstoffzufuhr [Seite 346]
9.7.8.6.1 - 4.7.8.6.1?Carreetisch [Seite 347]
9.7.8.6.2 - 4.7.8.6.2?Rundschaltteller [Seite 348]
9.7.8.6.3 - 4.7.8.6.3?Linearband [Seite 348]
9.7.8.6.4 - 4.7.8.6.4?Taktvorschubgerät [Seite 349]
9.7.9 - 4.7.9?Rotationsdruck [Seite 350]
9.8 - 4.8?Vergleich der Druckverfahren und?deren?Bewertung [Seite 351]
9.8.1 - 4.8.1?Offsetdruck [Seite 353]
9.8.2 - 4.8.2?Flexodruck [Seite 354]
9.8.3 - 4.8.3?Tiefdruck [Seite 355]
9.8.4 - 4.8.4?Tampondruck [Seite 356]
9.8.5 - 4.8.5?Siebdruck [Seite 357]
9.8.6 - 4.8.6?Non-Impact-Printing [Seite 358]
9.8.7 - 4.8.7?Zusammenfassung [Seite 360]
9.9 - Literatur zu Kapitel?4 [Seite 361]
10 - 5Laserstrahl­beschriftung [Seite 362]
10.1 - 5.1?Einführung [Seite 362]
10.2 - 5.2?Warum Laserbeschriftung? [Seite 364]
10.3 - 5.3?Lasertypen für das Beschriften [Seite 365]
10.3.1 - 5.3.1?Sealed-off CO2-Laser [Seite 365]
10.3.2 - 5.3.2?Excimerlaser [Seite 365]
10.3.3 - 5.3.3?Diodengepumpte Q-switch Festkörperlaser [Seite 365]
10.3.4 - 5.3.4?Faserlaser [Seite 367]
10.3.5 - 5.3.5?Diodenlaser [Seite 368]
10.4 - 5.4?Laserbeschriftungstechniken [Seite 369]
10.4.1 - 5.4.1?Prinzip der Vektorbeschriftung [Seite 369]
10.4.2 - 5.4.2?Prinzip des Maskenprojektionsverfahrens [Seite 370]
10.4.3 - 5.4.3?Prinzip des Rasterverfahrens [Seite 371]
10.4.4 - 5.4.4?Verfahren im Vergleich [Seite 371]
10.5 - 5.5?Strahlqualität [Seite 372]
10.6 - 5.6?Effekte bei der Laserbeschriftung [Seite 375]
10.6.1 - 5.6.1?Kunststoffe [Seite 375]
10.6.1.1 - 5.6.1.1?Die Rolle der Laserwellenlänge [Seite 377]
10.6.1.2 - 5.6.1.2?Effekte bei der Laserbeschriftung von Kunststoffen [Seite 378]
10.6.1.3 - 5.6.1.3?Welche Kunststoffe sind beschriftbar? [Seite 380]
10.6.2 - 5.6.2?Metalle [Seite 384]
10.6.3 - 5.6.3?Tiefengravur [Seite 386]
10.7 - 5.7?Rückverfolgbarkeit in der Industrie [Seite 388]
10.7.1 - 5.7.1?Codierungen (DataMatrix-Code, Barcode) [Seite 389]
10.7.2 - 5.7.2?Aufbau des DataMatrix-Code [Seite 390]
10.7.3 - 5.7.3?Herstellungsmöglichkeiten von DataMatrix-Codes [Seite 391]
10.7.4 - 5.7.4?Auslesen der Codes [Seite 392]
10.7.4.1 - 5.7.4.1?Kernpunkte der AIM [Seite 392]
10.7.4.1.1 - 5.7.4.1.1?Kontrast (Symbol Contrast) [Seite 392]
10.7.4.1.2 - 5.7.4.1.2?Zellengröße (Print-Growth) [Seite 392]
10.7.4.1.3 - 5.7.4.1.3?Achsiale Unförmigkeit (Axial-Nonuninformity) [Seite 393]
10.7.4.1.4 - 5.7.4.1.4?Ungenutzte Fehlerkorrektur (Unused-Error-Correction) [Seite 393]
10.7.4.1.5 - 5.7.4.1.5?Gesamtgüte (Overall-Grade) [Seite 393]
10.7.4.2 - 5.7.4.2?Prozesssichere Lesbarkeit [Seite 394]
10.7.4.3 - 5.7.4.3?Besonderheiten [Seite 395]
10.8 - 5.8?Tag-Nacht-Design [Seite 396]
10.9 - 5.9?Laserbeschriftungsfolien [Seite 398]
10.10 - 5.10?Leiterplattenbeschriftung [Seite 398]
10.11 - 5.11?Weitere Anwendungsbeispiele [Seite 400]
10.12 - 5.12?Handlingsysteme [Seite 402]
10.12.1 - 5.12.1?Doppelkopfsystem [Seite 403]
10.12.2 - 5.12.2?Marking-on-the-Fly [Seite 403]
10.12.3 - 5.12.3?Kostenaspekte [Seite 404]
10.12.4 - 5.12.4?Arbeitsschutz und Arbeitssicherheit [Seite 405]
10.13 - 5.13?Bewertung und Fehlermöglichkeiten [Seite 406]
10.14 - 5.14?Zusammenfassung [Seite 407]
10.15 - Literatur zu Kapitel?5 [Seite 408]
11 - 6Etikettieren [Seite 410]
11.1 - 6.1?Kaltleim-Etikettierung [Seite 412]
11.2 - 6.2?Heißleim-Etikettierung [Seite 413]
11.3 - 6.3?Sleeve-Etikettierung [Seite 414]
11.4 - 6.4?Haftetikettierung [Seite 415]
11.5 - Literatur zu Kapitel?6 [Seite 416]
12 - 7Beflocken von Kunststoffen [Seite 418]
12.1 - 7.1?Einführung [Seite 418]
12.2 - 7.2?Technische Grundlagen der Beflockung [Seite 418]
12.3 - 7.3?Verfahrensablauf [Seite 423]
12.3.1 - 7.3.1?Vorbehandlung [Seite 423]
12.3.2 - 7.3.2?Klebstoffauftrag [Seite 423]
12.3.3 - 7.3.3?Beflockung [Seite 424]
12.3.4 - 7.3.4?Trocknung [Seite 424]
12.3.5 - 7.3.5?Endreinigung [Seite 424]
12.4 - 7.4?Flockklebstoffe [Seite 425]
12.5 - 7.5?Flockfasern [Seite 426]
12.6 - 7.6?Flockgeräte und Flockanlagen [Seite 428]
12.7 - 7.7?Prüfgeräte und Prüfverfahren [Seite 435]
12.7.1 - 7.7.1?Bestimmung des elektrischen Widerstandes von Flock [Seite 435]
12.7.2 - 7.7.2?Springprüfung [Seite 437]
12.7.3 - 7.7.3?Trennfähigkeitsprüfung [Seite 441]
12.7.4 - 7.7.4?Bestimmung der Flockdimensionen und Geometrienanalyse [Seite 444]
12.7.5 - 7.7.5?Restflockmessung [Seite 445]
12.7.6 - 7.7.6?Hochspannungsprüfung [Seite 446]
12.7.7 - 7.7.7?Abriebprüfung [Seite 447]
12.7.8 - 7.7.8?Ausreißprüfung [Seite 449]
12.8 - 7.8?Eigenschaften beflockter Oberflächen und Anwendungsbeispiele [Seite 450]
12.9 - Literatur zu Kapitel?7 [Seite 457]
13 - 8Oberflächen­strukturierung [Seite 458]
13.1 - 8.1?Einleitung [Seite 458]
13.2 - 8.2?Funkenerosion [Seite 461]
13.3 - 8.3?Photoätztechnik [Seite 465]
13.4 - 8.4?Strahlverfahren [Seite 468]
13.5 - 8.5?Laserstrukturieren [Seite 469]
13.6 - 8.6?Course4®-Technologie [Seite 471]
13.7 - 8.7?Sprengprägen [Seite 473]
13.8 - 8.8?Cera-Shibo-Technologie [Seite 477]
13.9 - Literatur zu Kapitel?8 [Seite 478]
14 - 9Folienhinterspritzen [Seite 480]
14.1 - 9.1?Einleitung [Seite 480]
14.2 - 9.2?Inmold-Decoration (IMD-Verfahren) [Seite 480]
14.2.1 - 9.2.1?IMD-Prozess [Seite 481]
14.2.2 - 9.2.2?IMD-Folien [Seite 483]
14.2.3 - 9.2.3?IMD-Werkzeug [Seite 484]
14.2.4 - 9.2.4?IMD-Vorschubgerät [Seite 484]
14.2.5 - 9.2.5?Spezielle Aspekte [Seite 486]
14.2.6 - 9.2.6?Prüftechnik [Seite 487]
14.2.7 - 9.2.7?Verwendbare Kunststoffe [Seite 487]
14.2.8 - 9.2.8?Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele [Seite 488]
14.3 - 9.3?Klassisches Folienhinterspritzen [Seite 491]
14.3.1 - 9.3.1?FIM-Prozess [Seite 491]
14.3.2 - 9.3.2?Bedrucken von Folien [Seite 494]
14.3.3 - 9.3.3?Verformen von Folien [Seite 494]
14.3.4 - 9.3.4?Beschneiden von Folien [Seite 495]
14.3.5 - 9.3.5?Fixierung im Werkzeug [Seite 496]
14.3.6 - 9.3.6?Werkzeugtechnik [Seite 496]
14.3.7 - 9.3.7?Spezielle Aspekte [Seite 497]
14.3.8 - 9.3.8?Prüftechnik [Seite 499]
14.3.9 - 9.3.9?Verwendbare Kunststoffe [Seite 499]
14.3.10 - 9.3.10?Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele [Seite 500]
14.4 - Literatur zu Kapitel?9 [Seite 506]
15 - 10Prüftechnik [Seite 508]
15.1 - 10.1?Einleitung [Seite 508]
15.2 - 10.2?Glanz und Glanzmessung [Seite 511]
15.2.1 - 10.2.1?Einstrahlungswinkel [Seite 514]
15.2.2 - 10.2.2?Bild-Aperturwinkel [Seite 514]
15.2.3 - 10.2.3?Blenden-Aperturwinkel [Seite 515]
15.2.4 - 10.2.4?Reflektometerwert [Seite 515]
15.3 - 10.3?Farbwahrnehmung und Farbmessung [Seite 516]
15.4 - 10.4?Rauigkeits- und Topographiemessung [Seite 525]
15.5 - 10.5?Kratzbeständigkeitsprüfungen und?Abrieb [Seite 529]
15.5.1 - 10.5.1?Erichsen-Härteprüfung [Seite 529]
15.6 - 10.6?Beständigkeitsprüfungen gegen Temperatur, Witterung und Alterung [Seite 539]
15.7 - 10.7?Haftung [Seite 547]
15.8 - Literatur zu Kapitel?10 [Seite 553]
16 - Stichwortverzeichnis [Seite 554]

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