Instrumentelle Lackanalytik

2., überarbeitete Auflage
 
 
Vincentz Network (Verlag)
  • 2. Auflage
  • |
  • erschienen im Januar 2019
  • |
  • 178 Seiten
 
E-Book | ePUB ohne DRM | Systemvoraussetzungen
978-3-86630-703-2 (ISBN)
 
Oberflächenbeschichtungen sollen schützen und dekorieren - doch woher kommen dabei Beschichtungsfehler, wie Benetzungs- oder Haftungsstörungen? Das Buch Instrumentelle Lackanalytik zeigt in anschaulicher Weise den Aufklärungsweg von der Feststellung eines Fehlers bis zur Identifikation seiner Ursache und befähigt den Leser, eigene Lösungsstrategien zu entwickeln. Ferner präsentiert der Autor neben zahlreichen Fallbeispielen routinemäßige Anwendungen von Servicelabors und angepasste Verfahrensentwicklungen. Instrumentelle Lackanalytik dient als Lehrbuch für Anwendungstechniker und Studierende, die mehr über Hintergründe der Verfahren und deren Leistungsgrenzen erhalten wollen und bringt auch erfahrenen Laborleitern Anregungen für neue Wege der Analyse!
Auch als eBook erhältlich!
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  • Intro
  • Titelblatt
  • Urheberrecht
  • Inhalt
  • Teil I Allgemeines zur Lackanalytik
  • 1 Oberfläche - eine Begriffsdefinition
  • 2 Bedeutung moderner Analyseverfahren für die Lackanalytik
  • Teil II Lackanalytik in der Anwendung: Der Weg der Erkenntnis
  • 1 Untersuchung von Lackierungsfehlern
  • 1.1 Vom Problem zur Lösung
  • 1.2 Untersuchung von Haftungsstörungen
  • 1.2.1 Enthaftung durch Substratverunreinigungen
  • 1.2.2 Enthaftung durch Migrationsvorgänge
  • 1.2.3 Enthaftung durch Delamination
  • 1.2.4 Enthaftung durch Mischungs-, Vernetzungs- und Trocknungsfehler
  • 1.2.5 Enthaftung durch Applikationsfehler
  • 1.2.6 Enthaftung durch falsche Vorbehandlung
  • 1.3 Untersuchung von Kraterbildung und Benetzungsstörungen
  • 1.3.1 Krater durch Kontaminationen im Lacksystem
  • 1.3.2 Krater und Nadelstiche durch Substratverunreinigungen
  • 1.3.3 Krater durch Anreicherung von Lackkomponenten
  • 1.3.4 Krater durch Luftverunreinigungen
  • 1.4 Untersuchung von Blasenbildung
  • 1.5 Verfärbungen, Flecken, Ablagerungen und Schleierbildung auf lackierten Oberflächen
  • 1.6 Stippenbildung
  • 1.7 Bewertung von Messdaten
  • 1.7.1 Auf einem Auge blind
  • 1.7.2 Hammer oder Rohrzange
  • 1.8 Umsetzung in den Prozess
  • 2 Rohstoffkontrolle
  • 2.1 Bindemittel
  • 2.1.1 Identitätskontrolle
  • 2.1.2 Nachweis von Spurenverunreinigungen
  • 2.2 Lösemittel
  • 2.3 Pigmente und Füllstoffe
  • 3 Produktionskontrolle
  • 3.1 Prozessbegleitende Kontrolle bei der Lackherstellung
  • 3.1.1 Untersuchung von Siebrückständen
  • 3.1.2 Fogging-Untersuchungen
  • 3.1.3 Untersuchung von Fertig- und Halbfertigprodukten
  • 3.2 Prozessanalyse in Lackierprozessen
  • 3.2.1 Aerosolanalysen
  • 3.2.2 Betriebsversuche
  • 3.2.3 Beprobung der Lackierluft
  • 3.2.4 Untersuchung von Vorbehandlungsschritten
  • 3.2.5 Untersuchung des Vernetzungsgrad von 2K-Lacken
  • 3.2.6 Untersuchung der Verteilung von Lackadditiven in Mehrschichtsystemen
  • 4 Literatur
  • Teil III Theoretische Aspekte der Lackanalytik
  • 1 Allgemeine Prinzipien für Analyseverfahren
  • 2 Apparative Grundlagen
  • 3 Headspace-GC-MS
  • 3.1 Headspace
  • 3.2 GC-Trennung
  • 3.3 Detektion über Massenspektrometer
  • 4 Lichtmikroskopie
  • 5 Fluoreszenzmikroskopie
  • 6 Infrarot-Spektroskopie
  • 6.1 Physikalische Grundlage
  • 6.2 Charakteristische Absorptionen
  • 6.3 Apparativer Aufbau
  • 6.4 Proben präparation
  • 6.5 Spektrendarstellung
  • 6.6 Quantifizierung
  • 7 Oberflächen-Infrarot-Spektroskopie
  • 7.1 ATR-Spektroskopie
  • 7.1.1 Physikalische Grundlage
  • 7.1.2 Eindringtiefe
  • 7.1.3 Informationstiefe der Probe
  • 7.1.4 Effektive Schichtdicke
  • 7.1.5 Quantitative Bestimmungen
  • 7.1.6 Nachweisgrenze
  • 7.1.7 Apparatives
  • 7.1.8 Auswertung und Informationsgewinnung
  • 7.1.9 Anwendung von Datenbanken
  • 8 Infrarot-Mikroskopie
  • 8.1 Apparatives
  • 8.2 Infrarot-Mikroskopie in Transmission
  • 8.3 Infrarot-Mikroskopie in Reflexion
  • 8.4 ATR-Mikroskopie
  • 8.5 Linescan- und Mapping-Analyse
  • 8.6 Stippenbildung als Analysenbeispiel
  • 9 Sekundärionen-Flugzeitmassen-Spektrometrie (TOF-SIMS)
  • 9.1 Physikalische Grundlagen
  • 9.2 Apparativer Aufbau
  • 9.3 Probenbeschaffenheit und Probenpräparation
  • 9.4 Spektrenauswertung
  • 9.5 Imaging Mode
  • 9.6 Halbquantitative Auswertung
  • 9.7 Anwendungen des TOF-SIMS-Verfahrens
  • 9.7.1 Untersuchung von Bindemitteln und Lackharzen
  • 9.7.2 Kontrolle der Reinheit von Rohstoffen
  • 9.7.3 Strukturuntersuchungen
  • 9.7.4 Nachweis von Nebenreaktionen bei der Bindemittelherstellung
  • 9.7.5 Technische Daten der TOF-SIMS-Analyse
  • 10 Rasterelektronen-Mikroskopie
  • 10.1 Physikalisches Prinzip
  • 10.1.1 Sekundärelektronen
  • 10.1.2 Rückstreuelektronen
  • 10.1.3 Charakteristische Röntgenstrahlung
  • 10.1.4 Auflösungsvermögen
  • 10.2 Apparativer Aufbau einer Rasterelektronen-Mikroskopie
  • 10.3 Probenbeschaffenheit und Probenpräparation
  • 10.4 Informationstiefe der Probe
  • 11 Elektronenstrahl-Mikroanalyse (ESMA)
  • 11.1 Physikalische Grundlage
  • 11.2 Quantifizierung
  • 11.3 Nachweisgrenzen
  • 11.4 Zweidimensionale EDX-Analyse (Mapping)
  • 11.5 Anwendungen Röntgen-Mikroanalyse
  • 12 Röntgenphotoelektronen-Spektroskopie
  • 12.1 Physikalisches Prinzip
  • 12.2 Informationsgewinnung
  • 12.3 Apparativer Aufbau
  • 12.4 Laterale Auflösung
  • 12.5 Anwendungen
  • 12.6 Technische Daten
  • 13 Leistungsdaten ausgewählter Verfahren
  • 14 Literatur
  • Autor
  • Index

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