Grundprinzipien der Mechatronik
Modellbildung und Simulation mit Bondgraphen
3. Auflage
Erschienen am 5. Februar 2019
Buch
Softcover
X, 316 Seiten
978-3-658-23808-7 (ISBN)
Beschreibung
Dieses Lehrbuch zeigt das universelle Beschreibungstool "Bondgraph" und die dazugehörige Methode. Damit können wichtige Komponenten mechatronischer Systeme sowie komplexere technische Systeme domänenübergreifend modelliert werden. Aufgaben mit vollständigen Lösungen ermöglichen ein erfolgreiches Selbststudium. Die aktuelle Auflage wurde überarbeitet, die Lösungen zu den Aufgaben sind jetzt über QR-Codes kostenlos abrufbar.
Weitere Details
Auflage
3., überarb. u. erw. Aufl. 2019
Sprache
Deutsch
Verlagsort
Wiesbaden
Deutschland
Verlagsgruppe
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Zielgruppe
Für Beruf und Forschung
Editions-Typ
Überarbeitete Ausgabe
Illustrationen
1 s/w Abbildung, 147 farbige Tabellen
X, 316 S. 1 Abb. Mit Online-Extras.
Maße
Höhe: 24 cm
Breite: 16.8 cm
Gewicht
678 gr
ISBN-13
978-3-658-23808-7 (9783658238087)
DOI
10.1007/978-3-658-23809-4
Schweitzer Klassifikation
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Person
Prof. Dr.-Ing. Werner Roddeck lehrt am Fachbereich Mechatronik und Maschinenbau an der Hochschule Bochum.
Inhalt
Subsysteme und Multiports.- Grundlegende Elemente von Bondgraphen.- Simulation von Bondgraphen.- Mechanische und elektronische Systeme.- Hydraulische Systeme.- Sensoren und Aktoren.- Modellierung von mechatronischen Systemen wie Werkzeugmaschinen, Industrierobotern und Fahrzeugen.