
Grundprinzipien der Mechatronik
Modellbildung und Simulation mit Bondgraphen
Werner Roddeck(Autor*in)
Springer Vieweg (Verlag)
2. Auflage
Erschienen am 1. September 2017
Buch
Softcover
IX, 344 Seiten
978-3-658-17955-7 (ISBN)
Artikel ist vergriffen; siehe Neuauflage
Beschreibung
In diesem Lehrbuch werden das universelle Beschreibungstool "Bondgraph" und die zugehörige Methode verständlich dargestellt. Mit dieser Methodik können wichtige Komponenten mechatronischer Systeme sowie komplexere technische Systeme domänenübergreifend modelliert werden. Aufgaben mit vollständigen Lösungen ermöglichen ein erfolgreiches Selbststudium. Die vorliegende Auflage wurde an einigen Stellen zur weiteren Erhöhung der Verständlichkeit ergänzt und um einige Beispiele und Aufgaben erweitert. Simulationsergebnisse und Bildschirmdarstellungen wurden mit den aktuellen Versionen der verwendeten Simulationssysteme erneuert.
Weitere Details
Auflage
2., erg. u. erw. Aufl. 2017
Sprache
Deutsch
Verlagsort
Wiesbaden
Deutschland
Verlagsgruppe
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Produkt-Hinweis
Broschur/Paperback
Klebebindung
Illustrationen
343 s/w Abbildungen, 50 farbige Abbildungen
Bibliography; 50 Illustrations, color; 343 Illustrations, black and white
Maße
Höhe: 24 cm
Breite: 16.8 cm
Gewicht
734 gr
ISBN-13
978-3-658-17955-7 (9783658179557)
DOI
10.1007/978-3-658-17956-4
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Person
Prof. Dr.-Ing. Werner Roddeck lehrt am Fachbereich Mechatronik und Maschinenbau an der Hochschule Bochum.
Inhalt
Subsysteme und Multiports.- Grundlegende Elemente von Bondgraphen.- Simulation von Bondgraphen.- Mechanische und elektronische Systeme.- Hydraulische Systeme.- Sensoren und Aktoren.- Modellierung von mechatronischen Systemen wie Werkzeugmaschinen, Industrierobotern und Fahrzeugen.