Copper Interconnects, New Contact Metallurgies/Structures, and Low-K Interlevel Dielectrics II

Proceedings of the International Symposium
 
Electrochemical Society (Verlag)
  • 1. Auflage
  • |
  • erschienen am 1. Januar 2003
 
  • Buch
  • |
  • Hardcover
  • |
  • 276 Seiten
978-1-56677-390-4 (ISBN)
 
  • Englisch
  • USA
illustrations
978-1-56677-390-4 (9781566773904)
1566773903 (1566773903)


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